Nvidia、卓上型AIスパコン「Project Digits」発表 3000ドルで2000億パラメータ対応
NvidiaはCES 2025で、卓上サイズの個人向けAIスーパーコンピュータ「Project Digits」を発表した。MediaTekと共同開発したGB10 Grace Blackwell Superchipと128GBメモリを搭載し、単体で最大2000億パラメータ、2台連結で最大4050億パラメータのモデルを実行可能。DGX OSを採用し、5月に3000ドルで発売予定。
AI計算基盤
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NVIDIAがRTX 50シリーズ発表：FP4対応で画像生成が2倍高速化
NVIDIAはCESでGeForce RTX 50シリーズを発表した。FP4量子化の導入により、VRAM消費を半減させつつ生成AIの処理速度を前世代比で2倍に向上。FLUX.1などの重量級モデルも10GB未満のVRAMでローカル動作可能になった。RTX 5090は1月30日発売予定。
AMD、次世代GPU「RX 9070」予告：AI活用のFSR 4を初搭載
AMDはCESでRDNA 4アーキテクチャ採用のRadeon RX 9070シリーズを予告した。専用AIアクセラレータを活用した機械学習ベースの超解像技術「FSR 4」が目玉。第1四半期に発売予定だが、詳細なスペックや価格は後日発表される。
Qualcommが廉価版Snapdragon X発表、Copilot Plus PCが約600ドルに
QualcommはArm版Snapdragon Xの新モデルを発表し、Copilot Plus PCの価格帯を約600ドルまで引き下げました。8コアOryon CPUと45 TOPSのNPUを備え、手頃な薄型ノートでもWindowsのAI機能をそのまま使えます。
Intel、CES 2025で「Core Ultra 200」シリーズなど新CPU群を一挙発表
IntelはCES 2025にてCore Ultra 200シリーズをはじめとする最新プロセッサ群を発表した。新設計のコアや強化されたNPUを備え、Core Ultra 285HではLlama 3 8Bの実行速度が前世代比3.3倍に向上。搭載PCは今月後半から順次発売される。
xAIの「Grok 3」、事前学習が完了 マスク氏「Grok 2の10倍の計算能力を投入」
イーロン・マスク氏は X 上で、xAI の次世代モデル「Grok 3」の事前学習が完了し、まもなく登場すると明かした。投じられた計算リソースは前世代「Grok 2」の 10 倍に達するという。同社が計算基盤を急速に拡張し、最先端フロンティアモデルの競争でトップを狙う姿勢が鮮明になった。
xAIが60億ドルを調達：評価額は450億ドルに倍増、計算基盤を倍増へ
イーロン・マスク率いるxAIがシリーズCで60億ドルを調達し、評価額は前回の約2倍となる450億ドルに達しました。NvidiaやAMD、セコイアなど既存株主が参加。調達資金は10万基のGPUを備えるデータセンターの拡張や次世代Grokの開発に充てられます。
Google、第6世代「Trillium TPU」を一般提供：Gemini 2.0の学習を支えた最新AIチップ
Google Cloudは第6世代AIアクセラレータ「Trillium TPU」の一般提供を開始した。前世代v5e比で学習性能が4倍以上、推論スループットが最大3倍に向上。新モデル「Gemini 2.0」の開発にも用いられたインフラを、一般企業や開発者も利用可能になった。
IBMがCPO光技術でブレイクスルー、AI学習を最大5倍高速化
IBMはデータセンター内の銅線接続を光信号で補完する次世代CPO（Co-Packaged Optics）技術を発表した。初のポリマー光導波路プロトタイプを開発し、LLMの学習期間を3か月から3週間に短縮、消費電力も5分の1に削減できるという。製造ストレステストにも合格済み。
マイクロソフト、AIデータセンターの冷却水蒸発ゼロ設計を発表 拠点あたり年間1.25億リットル節水
MicrosoftがAIワークロード向けに冷却用の水蒸発をゼロにする次世代データセンター設計を発表した。密閉循環式のチップレベル液冷を採用し、1拠点あたり年間1.25億リットル以上の節水を見込む。2024年8月以降の新設計に標準採用され、2026年にパイロット運用を開始、2027年後半に稼働予定。
マイクロソフトAI責任者：現行チップでのAGI実現を否定、5〜10年かかる見通し
米Microsoft AIのCEOを務めるムスタファ・スレイマン氏はインタビューで、AGIはNvidia GB200などの現行ハードウェアでは実現できず、達成には2〜5世代のチップ進化（5〜10年）が必要との見解を示した。同氏はAGIをシンギュラリティや超知能と混同すべきではないと釘を刺している。
Hugging Faceのオープンモデル83種がAmazon Bedrockで直接利用可能に
Hugging Faceは83種類の人気オープンモデルがAmazon Bedrock Marketplaceで利用可能になったと発表した。SageMaker JumpStart基盤で動作し、BedrockのAgentsやGuardrailsなどの高レベルAPIと連携可能。利用者はSageMakerの計算リソースとBedrock API料金のみを支払う。
AMD、1ステップ画像生成「Nitro Diffusion」をオープンソース公開
Dec 09, 2024、AMDは1ステップで画像生成が可能な拡散モデル「Nitro Diffusion」をオープンソースで公開した。Stable Diffusion 2.1とPixArt-Sigmaをベースに開発され、Instinct MI250やAI PC向けに最適化されている。重みとコードはHugging Face等で入手可能。
Googleが量子チップ「Willow」発表、長年の誤り訂正課題を突破
Googleは最新量子チップ「Willow」を発表した。量子ビット数を増やすほど誤り率を指数関数的に低減させる「閾値未満」を達成し、約30年越しの課題をクリア。最新スパコンで10の25乗年かかる計算を5分未満で完了させ、実用的な量子コンピューティングへ大きく前進した。
世界2位のスパコン「Frontier」、史上最大規模の宇宙シミュレーションを実施
米オークリッジ国立研究所のスパコン「Frontier」が、約9,000基のAMD製ノードを活用し、史上最大規模かつ最も複雑な宇宙シミュレーションを完了した。重力だけでなく暗黒物質やガスの流動も反映し、従来のベンチマークより約300倍高速に動作したという。
Google DeepMind、15日先を予測する気象アンサンブルAI「GenCast」公開
Google DeepMindは気象アンサンブル予測AI「GenCast」をNature誌で発表し、コードと重みをオープンソース化しました。欧州中期予報センターのENSと比べ、予測ターゲットの97.2%で上回る精度を単一TPUによる8分の計算で達成しました。
AppleがAWSの独自AIチップ採用を公表、Trainium2でのモデル学習も検証中
AppleはAWS re:Inventにて、検索サービスなどにAmazonの独自チップInferentiaやGravitonを採用し効率を40%向上させたと明かした。さらに最新のTrainium2をApple Intelligence等のモデル事前学習に活用する評価も進めている。
AmazonとAnthropicが巨大AIスパコン構築へ：数十万基の自社製チップ搭載
re:InventにてAmazonは、Anthropicと共同で超大型スパコン「Project Rainer」を構築すると発表した。数十万基の自社チップ「Trainium 2」を搭載し、Nvidia製より3〜4割安価だという。次世代チップ「Trainium 3」も予告され、AIインフラの寡占を崩す狙いだ。
生成AIで気候シミュレーションを25倍高速化：78時間から3時間未満へ短縮
Allen Institute for AIとカリフォルニア大学サンディエゴ校の研究チームが新手法「Spherical DYffusion」を発表した。球面上で直接拡散モデルを動かすことで、10年分の気候シミュレーションを従来の約78時間から3時間弱へ26倍以上高速化した。一方、高空や極域でのバイアス増加が今後の課題となる。
Apple、TSMCに次世代「M5」チップを発注：3D積層採用、AIサーバーにも配備へ
報道によると、AppleはTSMCに次世代プロセッサ「M5」を発注し、2025年後半の量産を見込んでいる。コスト面から3nmプロセスを維持しつつ3D積層を採用し、MacやiPadだけでなく自社AIサーバーへの配備も計画している。