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IFAI

AMD

기업소식 34개

  1. 업계 동향확산 지수 59

    AMD, 페이페이 리의 공간 AI 스타트업 월드랩스 인수

    AMD가 페이페이 리 교수가 2024년 창업한 공간 AI 스타트업 월드랩스를 인수한다고 발표했다. 리 교수는 AMD 수석 부사장 겸 최고과학자로 합류해 리사 수 CEO에게 직속 보고한다. 양사는 공간 파운데이션 모델과 AMD 하드웨어를 결합해 물리 세계 AI 분야에서 경쟁력을 대폭 강화할 계획이다.

  2. 업계 동향확산 지수 39

    AMD·세레브라스 맞손: 분리형 AI 추론으로 전력 효율 최대 5배 향상

    AMD와 세레브라스는 분리형 AI 추론 솔루션을 발표했다. AMD 헬리오스가 프롬프트 연산을 처리하고 세레브라스 웨이퍼 스케일 엔진이 초저지연 토큰 생성을 전담해 전력당 토큰 처리량을 최대 5배 끌어올린다. 실시간 에이전트 워크로드를 겨냥하며 2026년 하반기 세레브라스 클라우드에서 제공된다.

  3. 업계 동향확산 지수 53

    AMD와 메타, 대규모 6GW GPU 구축 맞손…커스텀 MI450 탑재

    AMD와 메타가 메타의 AI 인프라에 최대 6GW 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 구축하는 다년간의 파트너십을 체결했다. 첫 1GW 물량은 2026년 하반기에 공급되며, MI450 기반 커스텀 칩과 6세대 EPYC 프로세서가 탑재된다. AMD는 출하량 목표와 연계해 메타에 최대 1억 6000만 주의 신주인수권을 발행했다. 엔비디아 의존도를 낮추려는 포석이다.

  4. 업계 동향확산 지수 42

    페이페이 리의 월드랩스, 10억 달러 투자 유치…오토데스크 2억 달러 참여

    페이페이 리 교수가 설립한 공간 AI 스타트업 월드랩스가 오토데스크의 2억 달러 투자를 포함해 총 10억 달러 규모의 펀딩을 유치했다. 양사는 3D 공간을 생성하고 물리적으로 추론하는 '월드 모델'을 오토데스크 설계 워크플로에 통합할 계획이며, 미디어와 엔터테인먼트 분야를 시작으로 적용 범위를 넓혀갈 방침이다.

  5. 업계 동향확산 지수 46

    AMD·OpenAI 전략적 제휴, 6GW 규모 차세대 GPU 인프라 구축

    AMD와 OpenAI는 차세대 AI 인프라 구축을 위해 총 6기가와트 규모의 AMD GPU를 다년에 걸쳐 도입하는 전략적 파트너십을 체결했다. 2026년 하반기 Instinct MI450 기반 1기가와트 구축을 시작하며, AMD는 조건부로 최대 1억 6,000만 주의 주식매수청구권을 OpenAI에 부여한다.

  6. 업계 동향확산 지수 55

    엔비디아·AMD, 대중국 AI 칩 수출 매출 15% 美 정부에 납부

    엔비디아와 AMD가 대중국 AI 칩 수출 매출의 15%를 미국 정부에 납부하기로 합의했다. 트럼프 대통령은 당초 20%를 요구했으나 젠슨 황 CEO가 5%를 깎았다고 밝혔다. 이번 합의로 H20 등의 수출 규제가 풀렸으며, 성능을 낮춘 블랙웰 칩의 대중국 수출 가능성도 열렸다.

  7. 오픈소스확산 지수 42

    스태빌리티 AI, AMD 라데온·라이젠 맞춤형 '스테이블 디퓨전' 공개…최대 3.8배 가속

    스태빌리티 AI는 AMD와 협력해 라데온 GPU 및 라이젠 AI APU에 최적화된 ONNX 버전 스테이블 디퓨전을 공개했다. SD 3.5와 SDXL 제품군 4종으로 구성되며 기존 파이토치 대비 최대 3.8배 빠른 추론 속도를 낸다. 모델은 허깅페이스에 등록되어 즉시 내려받거나 Amuse 3.0에서 구동할 수 있다.

  8. AI 도구확산 지수 37

    마이크로소프트, 인텔·AMD 기반 Copilot Plus PC로 AI 기능 확대

    마이크로소프트가 최신 윈도우 11 업데이트를 통해 퀄컴 기기 전용이던 AI 기능을 인텔 및 AMD 탑재 Copilot Plus PC로 확대했다. 실시간 자막(Live Captions), 그림판 Cocreator, 사진 앱 AI 편집 기능이 포함되었으며, Recall 기능의 공식 배포 일정은 아직 확정되지 않았다.

  9. 업계 동향확산 지수 34

    AMD, 차세대 RX 9070 시리즈 공개: AI 기반 FSR 4 탑재

    AMD가 CES에서 RDNA 4 아키텍처 기반의 라데온 RX 9070 시리즈를 공개했다. 핵심은 전용 AI 가속기를 활용한 머신러닝 기반 업스케일링 기술 FSR 4의 도입이다. 두 제품 모두 1분기 출시 예정이며 구체적인 사양과 가격은 추후 공개된다.

  10. AI 도구확산 지수 51

    AMD, '어뮤즈 2.2 베타' 출시: SD 3.5 지원 및 온디바이스 2K 생성

    AMD가 라이젠 AI 300 및 라데온 7000 시리즈를 위한 이미지 생성 도구 '어뮤즈 2.2 베타'를 출시했다. 스테이블 디퓨전 3.5를 탑재하고 XDNA 초해상도 기술을 적용해, 오프라인 환경에서도 복잡한 설정 없이 최대 2048x2048 해상도의 고품질 이미지를 생성할 수 있다.