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AMD, 72개 MI455X 탑재 랙 시스템 '헬리오스' 발표…엔비디아 정조준

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AMD는 72개의 Instinct MI455X GPU를 탑재한 랙 스케일 AI 시스템 '헬리오스'를 출시했다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72 대항마로 연산 성능 15%, HBM 용량 50% 우위를 내세웠으며 마이크로소프트와 오픈AI 등이 도입을 예고했다.

AMD, 72개 MI455X 탑재 랙 시스템 '헬리오스' 발표…엔비디아 정조준
이미지: techcrunch.com

지난 2년 동안 빅테크 기업들이 대규모 AI 모델을 학습시키기 위해 랙 단위 인프라를 주문할 때 선택지는 사실상 엔비디아 하나뿐이었습니다.

AMD가 마침내 이 독점 구도를 깨기 위해 최고 성능의 랙 스케일 시스템을 전면에 내세웠습니다.

샌프란시스코에서 열린 Advancing AI 콘퍼런스에서 AMD 리사 수 CEO는 새로운 AI 랙 시스템인 Helios를 공개하고 올해 말 본격 출하를 시작한다고 밝혔습니다.

72개 MI455X GPU를 결합한 초대형 랙 시스템

Helios는 개별 가속기를 따로 장착하는 방식을 넘어, 랙 전체를 하나의 초고성능 컴퓨팅 단위로 통합한 데이터센터 전용 플랫폼입니다.

핵심 부품으로는 HBM4 메모리가 탑재된 차세대 Instinct MI455X GPU 72개가 들어갑니다.

여기에 EPYC Venice CPU와 Pensando 네트워킹 기술, ROCm 소프트웨어를 유기적으로 결합한 공동 설계 오픈 플랫폼 구조를 채택했습니다.

성능 수치도 상당합니다. FP4 기준 2.9 엑사플롭스(exaflops)의 연산 능력과 31TB의 HBM4 메모리, 260TB/s의 스케일업 대역폭을 제공합니다.

AMD 발표에 따르면 Helios는 엔비디아의 Vera Rubin NVL72와 비교해 AI 연산 성능은 최대 15%, HBM 용량은 50%, 스케일아웃 대역폭은 50% 앞섭니다.

한편 AMD는 고성능 데이터센터 작업을 지원할 차세대 Venice-X CPU도 함께 소개했으며, 해당 칩은 2027년 출시될 예정입니다.

앤트로픽과 기가와트 단위 계약 체결

2025년 처음 공개된 뒤 올해 1월 CES 무대에도 올랐던 Helios는 이미 주요 빅테크 고객을 줄줄이 확보했습니다.

현재 OpenAI, Meta, Oracle, Anthropic, Microsoft가 Helios 도입 계획을 확정했습니다.

마이크로소프트 사티아 나델라 CEO는 애저 인프라 확장에 Helios를 활용하겠다고 밝혔고, 앤트로픽은 최대 2기가와트(GW) 규모의 GPU를 Helios 시스템으로 배치하는 전략적 파트너십을 맺었습니다.

리사 수 CEO는 스스로 판단하고 도구를 호출하는 에이전틱 AI의 확산으로 인해 컴퓨팅 수요가 구조적인 도약기에 진입했다고 분석했습니다.

또한 2030년까지 AI 가속기 시장 규모가 약 1조 4천억 달러에 달해, 현재 전체 반도체 시장 규모에 육박할 것이라고 내다봤습니다.

왜 중요한가

대규모 AI 모델을 개발하는 연구소와 클라우드 서비스 제공업체에 Helios는 엔비디아의 랙 독점에 맞설 실질적인 대안이 등장했음을 뜻합니다.

엔비디아 NVL72보다 50% 더 많은 HBM 용량은 긴 문맥 처리와 복잡한 다단계 추론 에이전트를 가동할 때 메모리 병목을 크게 줄여줄 수 있습니다.

반도체 시장 전체로 보면 경쟁의 무대가 단품 칩 성능에서 랙 단위 네트워크와 상호 연결을 아우르는 시스템 레벨로 완전히 전환되었습니다.

우리가 보기에 AMD는 하드웨어 제원 경쟁에서 우위를 점하는 동시에 마이크로소프트와 앤트로픽 같은 핵심 플레이어의 기가와트급 수주를 선점한 영리한 전략을 폈습니다.

다만 실제 초대형 클러스터 환경에서 장기간 훈련을 지속할 때의 시스템 안정성과 ROCm 소프트웨어 생태계의 완성도가 쿠다를 완벽히 대체할 수 있는지는 실제 데이터센터 가동 이후 검증받아야 할 과제입니다.

출처 (2)

  1. [1]
    amd.com(새 탭에서 열림)원문amd.com
  2. [2]
    techcrunch.com(새 탭에서 열림)보도techcrunch.com

매일 AI 콘텐츠 픽