AMD, 광자 칩 스타트업 에노세미 인수: AI 랙스케일 CPO 기술 개발 가속

AI 모델이 기하급수적으로 커지면서 이제는 연산 칩 자체의 성능만큼이나 수많은 서버 사이에서 데이터를 얼마나 빠르고 전력 소모 없이 주고받는지가 핵심 과제로 떠올랐습니다.

AMD는 광학 칩 전문 스타트업인 이노세미(Enosemi)를 인수했다고 발표했습니다. 구체적인 인수 금액은 공개되지 않았지만, 차세대 AI 하드웨어를 위한 CPO(Co-Packaged Optics, 공동 패키징 광학) 기술 개발을 가속하겠다는 목표를 분명히 밝혔습니다.

AI 랙의 병목을 '빛'으로 푼다

거대 AI 인프라는 여러 대의 서버 랙으로 구성되며, 여기에는 수많은 GPU뿐 아니라 고속 네트워크와 냉각 장비가 복잡하게 얽혀 있습니다. 과거에는 고객사들이 이 부품들을 일일이 직접 조립해야 했습니다.

경쟁사인 엔비디아는 DGX 시스템을 앞세워 하드웨어를 일체형 랙 패키지로 제공하며 시장을 선점했습니다. AMD 역시 비슷한 전략을 추진하며 48억 달러를 들여 랙 스케일 설계 전문 기업 ZT 시스템즈(ZT Systems)를 인수한 바 있습니다. 이번 이노세미 인수는 이러한 랙 단위 인프라 전략의 연결성을 완성하는 핵심 퍼즐입니다.

새크라멘토에 기반을 둔 이노세미는 광학 집적 회로를 실제 양산해 납품해 본 경험을 갖춘 박사급 전문가 집단입니다. 브라이언 애믹(Brian Amick) AMD 기술·엔지니어링 수석 부사장에 따르면 이노세미는 이미 AMD의 외부 개발 파트너로 협력해 왔으며, 이번 인수를 통해 원천 기술을 내재화하게 되었습니다.

트랜시버를 걷어내고 칩 안으로 광학 부품을 넣다

기존 데이터센터 네트워크에서는 서버의 전기 신호를 광섬유 케이블로 보내기 위해 빛으로 바꾸고, 스위치에서 다시 전기로 변환해야 합니다. 이 역할을 맡는 부품이 바로 탈부착형 광 트랜시버입니다.

문제는 대규모 클러스터에 수많은 트랜시버가 들어가면서 막대한 하드웨어 비용이 발생하고 전력 소모와 지연 시간도 늘어난다는 점입니다. 애믹 부사장은 대규모 랙 환경에서 광 인터커넥트가 필수적인 해결책이라고 강조했습니다.

이노세미가 다루는 CPO 기술은 별도의 광 트랜시버를 사용하는 대신, 스위치 칩이나 프로세서 패키지 내부에 광학 부품을 직접 통합합니다. 외장 트랜시버를 없애 비용을 줄일 뿐 아니라, 신호가 이동하는 거리를 밀리미터 단위로 단축해 전송 지연을 줄이고 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있습니다.

왜 중요한가

대규모 AI 인프라를 구축하는 클라우드 사업자나 기업 입장에서 이번 인수는 랙 레벨의 인프라 효율성을 크게 개선할 기회입니다. GPU 성능이 아무리 좋아도 네트워크 병목이 생기면 제 성능을 낼 수 없는데, CPO 기술이 실제 제품에 안착하면 값비싼 외장 트랜시버 구매 비용과 전력 비용을 실질적으로 절감할 수 있습니다.

산업 전반으로 보면 AMD가 엔비디아의 아성을 흔들기 위해 풀스택 하드웨어 포트폴리오를 완성해 가는 모습입니다. AMD는 자일링스(Xilinx)로 적응형 SoC를 확보하고, 펜산도(Pensando)로 네트워크를 보강했으며, 실로 AI(Silo AI) 등으로 소프트웨어를 다진 뒤 ZT 시스템즈로 랙 제조 기반을 마련했습니다. 여기에 이노세미를 더해 랙 내부의 초고속 광통신 기술까지 손에 넣었습니다.

우리는 양산 이력을 보유한 광학 칩 전문 팀을 외부 파트너십에 머물지 않고 직접 품에 안은 결정을 매우 실용적인 행보로 평가합니다. 다만 CPO 기술은 첨단 패키징 공정과 발열 제어 난도가 극도로 높아 상용화까지의 기술적 장벽이 만만치 않습니다. AMD가 이 기술을 얼마나 빠르고 안정적인 수율로 차세대 상용 하드웨어에 녹여낼 수 있을지가 향후 AI 인프라 경쟁의 관전 포인트입니다.