纽约市叫停幼小初学生用 AI：影响近 60 万人，全学段禁用陪伴机器人
纽约市宣布将在 2026–2027 学年对 2-K 至 8 年级公立学校学生暂停使用生成式 AI，波及近 60 万名学生。政策同时在所有年级禁用陪伴类聊天机器人，高中阶段则严格限制试点并开设 AI 素养课。这是目前全美覆盖面最广的学生端 AI 禁令。
Intel
AMD 宣布 EPYC 9006：最高 256 核，智能体 AI 性能高出 Intel 174%
AMD 宣布推出第 6 代 EPYC 9006 服务器 CPU。新芯片基于台积电 2nm 制程与 Zen 6 架构，单插槽提供最高 256 核与 512 线程。AMD 称在任务编排、检索与工具调用等智能体 AI 工作负载中，其性能比 Intel Xeon 6980P 高出 174%。
特朗普政府传考虑入股 OpenAI：全民或成 AI 股东？
据 CNBC 和彭博社报道，特朗普政府正与 OpenAI 讨论入股事宜。部分股权可能用于注资 OpenAI 提议的「公共财富基金」，直接向公众分配收益。此举延续了此前入股英特尔的做法，但也引发了关于「政企合流」的激烈争议。
Perplexity 推出端云混合编排器：敏感数据留本地，重活交给云端
Perplexity 为其 Personal Computer 产品公布混合推理编排器。系统能自动拆解任务，把财务与健康等隐私数据留在本地小模型处理，复杂计算路由给云端前沿模型。该架构联手 Intel 推出并支持英伟达芯片，定于 7 月上线。
微软发布商业版 Surface：搭酷睿 Ultra 3，主打端侧 AI 与一键防窥
Microsoft 推出新版 Surface Pro 与 Surface Laptop 商业版，搭载 Intel Core Ultra 3 系列芯片，支持会议实时听写与离线出图等端侧 AI。新机型续航最长 23 小时，部分版本配备一键激活的集成防窥屏。年内还将追加高通 Snapdragon X2 版本。
Intel 加入马斯克 Terafab 芯片项目：将在奥斯汀建两座先进晶圆厂
Intel 宣布加入马斯克的 Terafab AI 芯片项目，与特斯拉和 SpaceX 合作生产面向机器人与数据中心的芯片。双方计划在得州奥斯汀建造两座先进晶圆厂，目标年算力达 1 太瓦，用于支持特斯拉及 xAI 等算力需求，消息提振 Intel 股价上涨。
Intel 宣布将生产 GPU：杀入英伟达主场，由新挖角高管带队
周二，Intel CEO Lip-Bu Tan 在 Cisco AI Summit 上宣布，公司将开始生产 GPU 芯片。这项用于游戏和 AI 训练的计划仍处于早期阶段，团队已吸纳前高通副总裁 Eric Demers。这也标志着试图逆风翻盘的 Intel，正式杀入英伟达的核心腹地。
微软 Windows ML 正式商用：端侧 AI 跨芯片推理，体积省几百兆
Microsoft 宣布端侧 AI 推理运行时 Windows ML 正式商用。它能自动调用 AMD、Intel、NVIDIA 和高通芯片的 CPU、GPU 与 NPU，由系统负责驱动分发，帮桌面应用省去几十到上百兆的打包依赖。目前支持 Windows 11 24H2 及以上设备。
NVIDIA 联手 Intel：投 50 亿美元造定制 x86 芯片与 RTX 电脑
NVIDIA 与 Intel 宣布深度合作，联合开发多代定制数据中心及 PC 处理器。双方将通过 NVLink 打通架构，Intel 制造定制 x86 CPU 及集成 RTX GPU 的 PC 芯片；同时 NVIDIA 将斥资 50 亿美元入股 Intel。这项结盟让 x86 生态与英伟达 AI 加速底座深度绑定。
英特尔 CEO 承认追赶 AI 训练为时已晚：已跌出前十，转向端侧与智能体
据媒体报道，英特尔新任 CEO Lip-Bu Tan 在内部员工问答中直言，英特尔已跌出全球前十大半导体公司，并在 AI 训练赛道已无法追赶。英特尔将不再硬碰英伟达的数据中心训练芯片，战略重心全面转向 PC 端侧 AI 与自主智能体。
Intel 推出 AutoRound：把 72B 大模型压到 INT2，量化只要 37 分钟
Intel 介绍了模型量化工具 AutoRound。它通过符号梯度下降联合优化权重舍入与截断范围，在 INT2 精度下相对准确率最高比主流基准提升 2.1 倍。轻量模式下量化 72B 模型仅需 37 分钟，并支持导出 GPTQ、AWQ 和 GGUF 等格式。
微软向 Intel 与 AMD 版 Copilot Plus PC 推送 AI 功能
微软通过最新 Windows 11 更新，将此前由高通独占的 AI 功能扩大到搭载 Intel 和 AMD 芯片的 Copilot Plus PC。新功能包括实时字幕 Live Captions、画图 Cocreator 和照片 AI 图像编辑，不过争议较大的 Recall 正式推送时间仍未公布。
台积电再投 1000 亿美元赴美建厂：增建两座晶圆厂造 AI 芯片
台积电宣布将投资至少 1000 亿美元扩大美国芯片制造规模。这笔资金将在亚利桑那州增建两座新工厂，用于生产最先进工艺与 AI 芯片。台积电此前已在当地承诺投资 650 亿美元，1 月份第一座工厂已投产 4 纳米芯片。
高通推入门级骁龙 X 芯片：Copilot Plus PC 降至 600 美元
Qualcomm 发布入门级 Snapdragon X 笔记本芯片，将 Copilot Plus PC 门槛拉低至 600 美元左右。它配备 8 核 Oryon CPU 与 45 TOPS 算力 NPU，续航和能效对标英特尔，主流廉价轻薄本接下来也有完整端侧 AI 体验了。
Intel 在 CES 2025 全面更新芯片阵容：推出 Core Ultra 200 系列
Intel 在 CES 2025 上公布了包括 Core Ultra 200 系列在内的多款新处理器，试图走出业绩低谷。新芯片在性能核引入 AI 电源管理并搭载 NPU，其中 Core Ultra 285H 运行端侧 Llama 3 8B 提速 3.3 倍。相关 PC 将于本月起陆续开售。
传 Qualcomm 拟洽购 Intel：AI 浪潮下的芯片巨头大变局
据华尔街日报报道，Qualcomm 近日就潜在收购接洽了陷入困境的 Intel。Intel 因在 AI 转型中步伐迟缓，刚宣布削减 100 亿美元成本并裁员超 15000 人。若交易达成将深刻重塑芯片产业格局，不过交易远未确定，且面临严苛的反垄断审查。
Intel 拟拆分晶圆代工业务：设立独立子公司，股价应声涨超 6%
Intel 宣布将代工业务拆分为拥有独立董事会的子公司，并可吸纳外部资本，消息推动其股价上涨 6.4%。公司计划明年起用 18A 工艺为微软和亚马逊代工芯片，试图挽回巨额亏损并抗衡英伟达。不过其先进制程此前曾传出测试受挫。
围攻英伟达：微软、谷歌、AMD 等巨头联手推 UALink 互连标准
Intel、Google、Microsoft、Meta 与 AMD 等科技巨头宣布成立 UALink 推广组，联手制定连接数据中心 AI 加速芯片的开放标准。UALink 1.0 最多支持单计算单元内连接 1024 个加速器，意在打破 Nvidia 专有互连技术的垄断壁垒。
国际奥委会发布 AI 议程：0.1 秒拆解跳水动作，还要在全球基层选苗子
国际奥委会公布「奥林匹克 AI 议程」，探索将 AI 用于裁判辅助、潜能发掘和赛事组织。现场展示了 0.1 秒内拆解跳水翻腾动作辅助打分，以及英特尔用手机测试在塞内加尔发掘体育新秀。部分成果将在巴黎奥运会落地，但裁判边界与伦理争议仍存。
Intel 发布神经拟态计算机 Hala Point：拥有 11.5 亿神经元，仅微波炉大小
Intel 推出全球最大神经拟态计算机 Hala Point，内置 1152 颗 Loihi 2 芯片和 11.5 亿个神经元，体积仅如微波炉。它模仿人脑存算一体架构，运行优化问题能效提升百倍。不过软件工具仍处初期，暂无法用于大模型预训练。