Intel 在 CES 2025 全面更新芯片阵容：推出 Core Ultra 200 系列

刚刚熬过 1971 年上市以来最惨淡的一年，又送走了被董事会强行罢免的 CEO Pat Gelsinger，Intel 在 CES 2025 上把家底一股脑搬了出来。

对这家老牌芯片巨头来说，这次翻身仗容不得半点闪失。上一代 13 和 14 代酷睿的过热与不稳定风波整整折腾了近一年，如今在群龙无首的关口，Intel 必须用一整套新产品向外界证明自己的工程实力还在。

一口气铺满九条产品线

Intel 这次公布的芯片阵容几乎覆盖了从低端到顶配的所有定位，而且名字有些眼花缭乱。从轻薄本、游戏本到桌面台式机，核心产品集中在 Core Ultra 第二代家族。

其中主力是面向高端移动端和桌面的 Arrow Lake 架构，涵盖 Core Ultra 200H、Core Ultra 200HX、Core Ultra 200S 和 Core Ultra 200U。此前已经部分亮相、主打超低功耗的 Core Ultra 200V 也在列，代号 Lunar Lake。

除了全新的 Core Ultra，Intel 还保留了一大批面向主流和入门市场的产品，包括 Core 200S、Core 200H、Core 100U 以及最基础的 Core 3 和 Intel Processor 序列。这些入门或次旗舰芯片不少直接继承了前代架构进行小改翻新，比如来自 Raptor Lake 和 Twin Lake 家族。

新一代 Core Ultra 处理器涵盖了 35 瓦低功耗、65 瓦标准功耗以及 125 瓦高功耗等档位，核心数量在 14 核到 24 核之间。架构上依然延续性能核 P-core 和能效核 E-core 的混合设计，外加功耗更低的 LP E-core。Intel 声称全新的性能核加入了基于 AI 的功耗管理算法，而能效核则是自家迄今为止效率最高的一代。

恶补核显与端侧 AI 短板

除了 CPU 本身，图形和 AI 算力也是这次发力的重点。部分 Core Ultra 200H 配置搭载了带有 XMX 引擎的 Intel Arc 核显。而在端侧 AI 方面，Core Ultra 200V、200HX、200H 和 200U 都塞进了专属 NPU，其中 200V 上的新 NPU 内存带宽相比前代翻了一倍。

Intel 在发布时给出了几组比较亮眼的数字。定位桌面的 Core Ultra 9 285，图形性能据称达到它所替代的 Core i9-14900 的 2.9 倍。而面向高性能轻薄本的 Core Ultra 9 285H，在本地运行 Meta 开源模型 Llama 3 8B 文本生成时，速度比上一代 Core Ultra 9 185H 快了 3.3 倍。

安全性与企业级功能上，Core Ultra 200V 集成了 vPro 生态支持，设备制造商还可以选配微软的硬件安全协处理器 Pluton，从硬件根信任层面防止设备被篡改。

上市节奏方面，搭载 Core Ultra 200V、HX、H、U 和 S 芯片的新 PC 将从本月晚些时候陆续铺货，其中 200H 机型预计一季度初到手，主打发烧游戏本的 200HX 系统则要等到一季度末。

为什么重要

对普通用户和想换电脑的打工人来说，如果你的上一台笔记本还在用发热严重的 13 或 14 代酷睿，这批新机型确实值得看一看。特别是本地能跑得动 8B 规模大模型、核显提升近三倍的 200H 系列，很适合既要便携、偶尔又需要本地跑点小模型或做点轻量剪辑的创作者。但我们认为，如果是冲着极致性价比去，千万别盲目追新，因为这次大量混杂了上一代架构马甲的 Core 200 和 Core 100U 系列，稍不注意就可能买到改名老芯片。

对行业而言，这是 Intel 在遭遇多重打击后的防御性反扑。高通带着骁龙 X 阵营抢 Windows 续航市场，AMD 在移动端和桌面端步步紧逼，Intel 拿出的应对策略非常务实：不再单纯狂飙功耗去拼极限峰值，而是把 AI 功耗管理和能耗比推到前排。

我们觉得 Intel 这次的打法聪明在承认现实，把功耗控制和端侧 AI 场景落到了实处。但隐患依然显而易见：产品命名过于繁杂，马甲芯片与真新架构混在一起上市，极容易消耗消费者的耐心与信任。在没有全职 CEO 掌舵的动荡期，这套新芯片能不能帮 Intel 稳住 OEM 厂商的军心，主要就看一季度真机的散热和能耗表现能不能彻底洗刷过去的阴影。