紐約市叫停幼小初學生用 AI：影響近 60 萬人，全學段停用陪伴機器人
紐約市宣佈將在 2026–2027 學年對 2-K 至 8 年級公立學校學生暫停使用生成式 AI，波及近 60 萬名學生。政策同時在所有年級停用陪伴類聊天機器人，高中階段則嚴格限制試點並開設 AI 素養課。這是目前全美覆蓋面最廣的學生端 AI 禁令。
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AMD 宣佈 EPYC 9006：最高 256 核，智慧體 AI 效能高出 Intel 174%
AMD 宣佈推出第 6 代 EPYC 9006 伺服器 CPU。新晶片基於台積電 2nm 製程與 Zen 6 架構，單插槽提供最高 256 核與 512 執行緒。AMD 稱在任務編排、檢索與工具呼叫等智慧體 AI 工作負載中，其效能比 Intel Xeon 6980P 高出 174%。
特朗普政府傳考慮入股 OpenAI：全民或成 AI 股東？
據 CNBC 和彭博社報道，特朗普政府正與 OpenAI 討論入股事宜。部分股權可能用於注資 OpenAI 提議的「公共財富基金」，直接向公眾分配收益。此舉延續了此前入股英特爾的做法，但也引發了關於「政企合流」的激烈爭議。
Perplexity 推出端雲混合編排器：敏感資料留本地，重活交給雲端
Perplexity 為其 Personal Computer 產品公佈混合推理編排器。系統能自動拆解任務，把財務與健康等隱私資料留在本地小模型處理，複雜計算路由給雲端前沿模型。該架構聯手 Intel 推出並支援輝達晶片，定於 7 月上線。
微軟釋出商業版 Surface：搭酷睿 Ultra 3，主打端側 AI 與一鍵防窺
Microsoft 推出新版 Surface Pro 與 Surface Laptop 商業版，搭載 Intel Core Ultra 3 系列晶片，支援會議即時聽寫與離線出圖等端側 AI。新機型續航最長 23 小時，部分版本配備一鍵啟用的整合防窺屏。年內還將追加高通 Snapdragon X2 版本。
Intel 加入馬斯克 Terafab 晶片專案：將在奧斯汀建兩座先進晶圓廠
Intel 宣佈加入馬斯克的 Terafab AI 晶片專案，與特斯拉和 SpaceX 合作生產面向機器人與資料中心的晶片。雙方計劃在得州奧斯汀建造兩座先進晶圓廠，目標年算力達 1 太瓦，用於支援特斯拉及 xAI 等算力需求，訊息提振 Intel 股價上漲。
Intel 宣佈將生產 GPU：殺入輝達主場，由新挖角高管帶隊
週二，Intel CEO Lip-Bu Tan 在 Cisco AI Summit 上宣佈，公司將開始生產 GPU 晶片。這項用於遊戲和 AI 訓練的計劃仍處於早期階段，團隊已吸納前高通副總裁 Eric Demers。這也標誌著試圖逆風翻盤的 Intel，正式殺入輝達的核心腹地。
微軟 Windows ML 正式商用：端側 AI 跨晶片推理，體積省幾百兆
Microsoft 宣佈端側 AI 推理執行時 Windows ML 正式商用。它能自動呼叫 AMD、Intel、NVIDIA 和高通晶片的 CPU、GPU 與 NPU，由系統負責驅動分發，幫桌面應用省去幾十到上百兆的打包依賴。目前支援 Windows 11 24H2 及以上裝置。
NVIDIA 聯手 Intel：投 50 億美元造定製 x86 晶片與 RTX 電腦
NVIDIA 與 Intel 宣佈深度合作，聯合開發多代定製資料中心及 PC 處理器。雙方將通過 NVLink 打通架構，Intel 製造定製 x86 CPU 及整合 RTX GPU 的 PC 晶片；同時 NVIDIA 將斥資 50 億美元入股 Intel。這項結盟讓 x86 生態與輝達 AI 加速底座深度繫結。
英特爾 CEO 承認追趕 AI 訓練為時已晚：已跌出前十，轉向端側與智慧體
據媒體報道，英特爾新任 CEO Lip-Bu Tan 在內部員工問答中直言，英特爾已跌出全球前十大半導體公司，並在 AI 訓練賽道已無法追趕。英特爾將不再硬碰輝達的資料中心訓練晶片，戰略重心全面轉向 PC 端側 AI 與自主智慧體。
Intel 推出 AutoRound：把 72B 大模型壓到 INT2，量化只要 37 分鐘
Intel 介紹了模型量化工具 AutoRound。它通過符號梯度下降聯合最佳化權重舍入與截斷範圍，在 INT2 精度下相對準確率最高比主流基準提升 2.1 倍。輕量模式下量化 72B 模型僅需 37 分鐘，並支援匯出 GPTQ、AWQ 和 GGUF 等格式。
微軟向 Intel 與 AMD 版 Copilot Plus PC 推送 AI 功能
微軟通過最新 Windows 11 更新，將此前由高通獨佔的 AI 功能擴大到搭載 Intel 和 AMD 晶片的 Copilot Plus PC。新功能包括即時字幕 Live Captions、畫圖 Cocreator 和照片 AI 影像編輯，不過爭議較大的 Recall 正式推送時間仍未公佈。
台積電再投 1000 億美元赴美建廠：增建兩座晶圓廠造 AI 晶片
台積電宣佈將投資至少 1000 億美元擴大美國晶片製造規模。這筆資金將在亞利桑那州增建兩座新工廠，用於生產最先進工藝與 AI 晶片。台積電此前已在當地承諾投資 650 億美元，1 月份第一座工廠已投產 4 奈米晶片。
高通推入門級驍龍 X 晶片：Copilot Plus PC 降至 600 美元
Qualcomm 釋出入門級 Snapdragon X 筆記本晶片，將 Copilot Plus PC 門檻拉低至 600 美元左右。它配備 8 核 Oryon CPU 與 45 TOPS 算力 NPU，續航和能效對標英特爾，主流廉價輕薄本接下來也有完整端側 AI 體驗了。
Intel 在 CES 2025 全面更新晶片陣容：推出 Core Ultra 200 系列
Intel 在 CES 2025 上公佈了包括 Core Ultra 200 系列在內的多款新處理器，試圖走出業績低谷。新晶片在效能核引入 AI 電源管理並搭載 NPU，其中 Core Ultra 285H 執行端側 Llama 3 8B 提速 3.3 倍。相關 PC 將於本月起陸續開售。
傳 Qualcomm 擬洽購 Intel：AI 浪潮下的晶片巨頭大變局
據華爾街日報報道，Qualcomm 近日就潛在收購接洽了陷入困境的 Intel。Intel 因在 AI 轉型中步伐遲緩，剛宣佈削減 100 億美元成本並裁員超 15000 人。若交易達成將深刻重塑晶片產業格局，不過交易遠未確定，且面臨嚴苛的反壟斷審查。
Intel 擬拆分晶圓代工業務：設立獨立子公司，股價應聲漲超 6%
Intel 宣佈將代工業務拆分為擁有獨立董事會的子公司，並可吸納外部資本，訊息推動其股價上漲 6.4%。公司計劃明年起用 18A 工藝為微軟和亞馬遜代工晶片，試圖挽回鉅額虧損並抗衡輝達。不過其先進製程此前曾傳出測試受挫。
圍攻輝達：微軟、谷歌、AMD 等巨頭聯手推 UALink 互連標準
Intel、Google、Microsoft、Meta 與 AMD 等科技巨頭宣佈成立 UALink 推廣組，聯手製定連線資料中心 AI 加速晶片的開放標準。UALink 1.0 最多支援單計算單元內連線 1024 個加速器，意在打破 Nvidia 專有互連技術的壟斷壁壘。
國際奧委會發布 AI 議程：0.1 秒拆解跳水動作，還要在全球基層選苗子
國際奧委會公佈「奧林匹克 AI 議程」，探索將 AI 用於裁判輔助、潛能發掘和賽事組織。現場展示了 0.1 秒內拆解跳水翻騰動作輔助打分，以及英特爾用手機測試在塞內加爾發掘體育新秀。部分成果將在巴黎奧運會落地，但裁判邊界與倫理爭議仍存。
Intel 釋出神經擬態計算機 Hala Point：擁有 11.5 億神經元，僅微波爐大小
Intel 推出全球最大神經擬態計算機 Hala Point，內建 1152 顆 Loihi 2 晶片和 11.5 億個神經元，體積僅如微波爐。它模仿人腦存算一體架構，執行最佳化問題能效提升百倍。不過軟體工具仍處初期，暫無法用於大模型預訓練。