Intel 在 CES 2025 全面更新晶片陣容：推出 Core Ultra 200 系列

剛剛熬過 1971 年上市以來最慘淡的一年，又送走了被董事會強行罷免的 CEO Pat Gelsinger，Intel 在 CES 2025 上把家底一股腦搬了出來。

對這家老牌晶片巨頭來說，這次翻身仗容不得半點閃失。上一代 13 和 14 代酷睿的過熱與不穩定風波整整折騰了近一年，如今在群龍無首的關口，Intel 必須用一整套新產品向外界證明自己的工程實力還在。

一口氣鋪滿九條產品線

Intel 這次公佈的晶片陣容幾乎覆蓋了從低端到頂配的所有定位，而且名字有些眼花繚亂。從輕薄本、遊戲本到桌面桌上型電腦，核心產品集中在 Core Ultra 第二代家族。

其中主力是面向高階移動端和桌面的 Arrow Lake 架構，涵蓋 Core Ultra 200H、Core Ultra 200HX、Core Ultra 200S 和 Core Ultra 200U。此前已經部分亮相、主打超低功耗的 Core Ultra 200V 也在列，代號 Lunar Lake。

除了全新的 Core Ultra，Intel 還保留了一大批面向主流和入門市場的產品，包括 Core 200S、Core 200H、Core 100U 以及最基礎的 Core 3 和 Intel Processor 序列。這些入門或次旗艦晶片不少直接繼承了前代架構進行小改翻新，比如來自 Raptor Lake 和 Twin Lake 家族。

新一代 Core Ultra 處理器涵蓋了 35 瓦低功耗、65 瓦標準功耗以及 125 瓦高功耗等檔位，核心數量在 14 核到 24 核之間。架構上依然延續效能核 P-core 和能效核 E-core 的混合設計，外加功耗更低的 LP E-core。Intel 聲稱全新的效能核加入了基於 AI 的功耗管理演算法，而能效核則是自家迄今為止效率最高的一代。

惡補核顯與端側 AI 短板

除了 CPU 本身，圖形和 AI 算力也是這次發力的重點。部分 Core Ultra 200H 配置搭載了帶有 XMX 引擎的 Intel Arc 核顯。而在端側 AI 方面，Core Ultra 200V、200HX、200H 和 200U 都塞進了專屬 NPU，其中 200V 上的新 NPU 記憶體頻寬相比前代翻了一倍。

Intel 在釋出時給出了幾組比較亮眼的數字。定位桌面的 Core Ultra 9 285，圖形效能據稱達到它所替代的 Core i9-14900 的 2.9 倍。而面向高效能輕薄本的 Core Ultra 9 285H，在本地執行 Meta 開源模型 Llama 3 8B 文本生成時，速度比上一代 Core Ultra 9 185H 快了 3.3 倍。

安全性與企業級功能上，Core Ultra 200V 集成了 vPro 生態支援，裝置製造商還可以選配微軟的硬體安全協處理器 Pluton，從硬體根信任層面防止裝置被篡改。

上市節奏方面，搭載 Core Ultra 200V、HX、H、U 和 S 晶片的新 PC 將從本月晚些時候陸續鋪貨，其中 200H 機型預計一季度初到手，主打發燒遊戲本的 200HX 系統則要等到一季度末。

為什麼重要

對普通使用者和想換電腦的打工人來說，如果你的上一臺筆記本還在用發熱嚴重的 13 或 14 代酷睿，這批新機型確實值得看一看。特別是本地能跑得動 8B 規模大模型、核顯提升近三倍的 200H 系列，很適合既要便攜、偶爾又需要本地跑點小模型或做點輕量剪輯的創作者。但我們認為，如果是衝著極致價效比去，千萬別盲目追新，因為這次大量混雜了上一代架構馬甲的 Core 200 和 Core 100U 系列，稍不注意就可能買到改名老晶片。

對行業而言，這是 Intel 在遭遇多重打擊後的防禦性反撲。高通帶著驍龍 X 陣營搶 Windows 續航市場，AMD 在移動端和桌面端步步緊逼，Intel 拿出的應對策略非常務實：不再單純狂飆功耗去拼極限峰值，而是把 AI 功耗管理和能耗比推到前排。

我們覺得 Intel 這次的打法聰明在承認現實，把功耗控制和端側 AI 場景落到了實處。但隱患依然顯而易見：產品命名過於繁雜，馬甲晶片與真新架構混在一起上市，極容易消耗消費者的耐心與信任。在沒有全職 CEO 掌舵的動盪期，這套新晶片能不能幫 Intel 穩住 OEM 廠商的軍心，主要就看一季度真機的散熱和能耗表現能不能徹底洗刷過去的陰影。