AMD 收購李飛飛創立的 World Labs：李飛飛出任首席科學家
AMD 宣佈收購李飛飛於 2024 年創辦的空間智慧初創公司 World Labs，李飛飛將加入 AMD 擔任執行副總裁兼首席科學家，直接向 CEO 蘇姿豐彙報。雙方將把 World Labs 的空間大模型與 AMD 晶片軟硬結合，加速物理世界 AI 落地。
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AMD 宣佈 EPYC 9006：最高 256 核，智慧體 AI 效能高出 Intel 174%
AMD 宣佈推出第 6 代 EPYC 9006 伺服器 CPU。新晶片基於台積電 2nm 製程與 Zen 6 架構，單插槽提供最高 256 核與 512 執行緒。AMD 稱在任務編排、檢索與工具呼叫等智慧體 AI 工作負載中，其效能比 Intel Xeon 6980P 高出 174%。
AMD 釋出 Helios 機架系統：72 顆 MI455X 正面對標輝達 NVL72
AMD 正式推出機架級 AI 系統 Helios，搭載 72 顆 MI455X GPU，全面對標輝達 Vera Rubin NVL72。官方稱其算力提升 15%、HBM 容量大 50%，微軟、OpenAI 和 Anthropic 等客戶已計劃部署。
AMD 聯手 Cerebras：機架搭晶圓晶片，AI 推理能效提升 5 倍
AMD 與 Cerebras 宣佈合作推出分離式 AI 推理方案。系統由 AMD Helios 機架處理大上下文 Prompt，再交給 Cerebras 晶圓級引擎高速生成 Token，預計每瓦生成效率提升最高 5 倍。方案專為即時智慧體和程式設計設計，預計 2026 年下半年上線 Cerebras Cloud。
OpenAI 聯合輝達等開源 MRC 協議：微秒級繞開故障，讓超算訓練不掉線
OpenAI 聯合 AMD、Broadcom、Intel、微軟與 NVIDIA 通過 OCP 開源了 MRC 網路協議。它能將資料切片分散到數百條網路路徑，並在微秒內繞開硬體故障。該協議已部署在 GB200 超算叢集中，成功保障了多個前沿模型的平穩訓練。
AMD 聯手 Meta 推進 6GW 算力：定製 MI450 晶片並深度繫結
AMD 與 Meta 達成多年合作協議，計劃部署高達 6GW 的 AMD Instinct GPU，首批 1GW 預計 2026 年下半年交付。雙方將基於 MI450 架構定製晶片與第六代 EPYC 處理器構建機架系統，AMD 還向 Meta 發行最高 1.6 億股業績認股權證。Meta 藉此在輝達之外加速算力多元化。
World Labs 獲 10 億美元融資：Autodesk 砸 2 億押注 3D 世界模型
李飛飛創辦的 World Labs 完成 10 億美元新一輪融資，其中設計軟體巨頭 Autodesk 獨家注資 2 億美元。雙方將把能理解並生成 3D 虛擬環境的「世界模型」接入 Autodesk 工業與娛樂設計流程，首期切入媒體和娛樂場景。目前兩家合作仍處在早期階段。
OpenAI 聯手 AMD 部署 6 吉瓦算力：先上 MI450，還拿 1.6 億股期權
OpenAI 與 AMD 宣佈達成戰略合作，將在多年內部署 6 吉瓦的 AMD GPU 算力。首期 1 吉瓦的 AMD Instinct MI450 系列將於 2026 年下半年啟動部署。作為繫結，AMD 還向 OpenAI 提供了至多 1.6 億股的認股權證。
微軟 Windows ML 正式商用：端側 AI 跨晶片推理，體積省幾百兆
Microsoft 宣佈端側 AI 推理執行時 Windows ML 正式商用。它能自動呼叫 AMD、Intel、NVIDIA 和高通晶片的 CPU、GPU 與 NPU，由系統負責驅動分發，幫桌面應用省去幾十到上百兆的打包依賴。目前支援 Windows 11 24H2 及以上裝置。
輝達與 AMD 將向美國政府上交 15% 對華晶片出口收入
Nvidia 與 AMD 達成協議，將向中國出口 AI 晶片收入的 15% 上繳給美國政府。特朗普透露最初要價 20%，黃仁勳談下了 5%。此前針對 H20 和 MI308 的禁令現已解除，美方未來還可能批准效能削減 30% 至 50% 的 Blackwell 特供版入華。
英特爾 CEO 承認追趕 AI 訓練為時已晚：已跌出前十，轉向端側與智慧體
據媒體報道，英特爾新任 CEO Lip-Bu Tan 在內部員工問答中直言，英特爾已跌出全球前十大半導體公司，並在 AI 訓練賽道已無法追趕。英特爾將不再硬碰輝達的資料中心訓練晶片，戰略重心全面轉向 PC 端側 AI 與自主智慧體。
AMD 收購光子初創 Enosemi：押注 CPO 光互連，加速對標輝達機櫃方案
AMD 宣佈收購光子晶片初創公司 Enosemi，具體交易金額未披露。Enosemi 專注研發資料中心光纖網路晶片，此次收購將重點支援 AMD 研發共封裝光學（CPO）技術。CPO 可將光收發器直接整合進交換晶片，大幅降低超大規模 AI 機櫃的互連延遲與成本。
Sam Altman 國會聽證：AI 變革堪比網際網路，呼籲大建能源與基建
OpenAI CEO Sam Altman 與微軟、AMD、CoreWeave 高管共同出席美國參議院聽證會。Altman 直言 AI 影響至少堪比網際網路，呼籲政府簡化政策、重投基礎設施與能源。高管們還警告，過於嚴苛的出口管制可能會把全球客戶推向中國競品。
Stability AI 聯手 AMD：Stable Diffusion 針對 A 卡最佳化，提速最高 3.8 倍
Stability AI 宣佈與 AMD 合作推出 ONNX 最佳化版 Stable Diffusion。涵蓋 SD 3.5 與 SDXL 系列共四款模型，專為 AMD Radeon GPU 和 Ryzen AI APU 調優，推理速度比原生 PyTorch 最高提升 3.8 倍。模型已上線 Hugging Face，支援匯入 ONNX Runtime 環境或在 Amuse 3.0 中執行。
微軟向 Intel 與 AMD 版 Copilot Plus PC 推送 AI 功能
微軟通過最新 Windows 11 更新，將此前由高通獨佔的 AI 功能擴大到搭載 Intel 和 AMD 晶片的 Copilot Plus PC。新功能包括即時字幕 Live Captions、畫圖 Cocreator 和照片 AI 影像編輯，不過爭議較大的 Recall 正式推送時間仍未公佈。
AMD 預告 RX 9070 系列顯示卡：全新 RDNA 4 架構，FSR 4 轉向 AI 超分
AMD 在 CES 預告 Radeon RX 9070 系列顯示卡，採用 4nm RDNA 4 架構。最關鍵的變化是 FSR 4 正式轉向機器學習超分與插幀，需依賴新卡的專屬 AI 加速硬體。兩款新卡預計第一季度發售，具體規格和價格暫未公佈。
xAI 完成 60 億美元 C 輪融資：估值翻倍至 450 億美元，加速擴建算力
xAI 完成 60 億美元 C 輪融資，估值近乎翻倍至 450 億美元，累計融資金額達 120 億美元。紅杉資本、輝達和 AMD 等老股東參投。新資金將用於將其十萬張 GPU 的孟菲斯算力叢集再擴容一倍，並全力研發下一代 Grok 模型與產品。
AMD 開源 Nitro Diffusion：單步生圖模型落地，跑在自家顯示卡上
Dec 09, 2024，AMD 釋出並開源單步擴散模型 Nitro Diffusion。新模型基於 Stable Diffusion 2.1 和 PixArt-Sigma 打造，只需一步推理就能生成媲美多步擴散的影像，可部署在資料中心和端側 PC，相關程式碼與權重已上線 Hugging Face。
Frontier 超算完成史上最大宇宙模擬：動用 9000 個 AMD 計算節點
全球第二快超級計算機 Frontier 動用了約 9000 個配備 AMD MI250X 的計算節點，完成了史上規模最大、最複雜的宇宙流體力學模擬。它首次將暗物質與等離子體運動等機制納入計算，執行速度比此前基準提升近 300 倍。
AMD 釋出 Amuse 2.2 Beta：支援 SD 3.5，端側生圖拉到 2K
AMD 推出 Amuse 2.2 Beta，正式接入 Stable Diffusion 3.5 系列模型。新版面向 Ryzen AI 300 處理器與 Radeon 7000 顯示卡最佳化，結合 XDNA 超分技術，離線也能輸出 2048x2048 畫素影像，讓輕薄本免配置即可在本地跑高質量生圖。