AMD 釋出 Helios 機架系統：72 顆 MI455X 正面對標輝達 NVL72

過去兩年裡，AI 巨頭們如果想在機房裡整櫃整櫃地拉算力，基本上只能盯著輝達的貨架。

現在，AMD 正式把 Helios 搬上了檯面，而且是衝著輝達最核心的整機櫃陣地正面硬剛。

在舊金山舉辦的 Advancing AI 大會上，AMD 董事長兼 CEO 蘇姿豐正式推出了 Helios 整機櫃 AI 平臺，並計劃在今年晚些時候開始出貨。

72 顆 MI455X 塞進一個櫃子

整機櫃系統的邏輯很簡單：不再單卡單卡賣，而是把幾十顆處理器、網路交換和儲存直接打包裝進一個超強單元，專給大模型訓練和推理用。

這次 Helios 的核心，是塞進了 72 顆配備 HBM4 視訊記憶體的 AMD Instinct MI455X GPU。

整套系統還搭配了 AMD EPYC Venice 處理器、Pensando 網路硬體以及 ROCm 軟體，是一套協同設計的開放平臺。

在紙面引數上，Helios 端出了 2.9 exaflops 的 FP4 算力、31 TB 的 HBM4 視訊記憶體容量，以及 260 TB/s 的 scale-up 頻寬。

根據 AMD 的說法，面對輝達的 Vera Rubin NVL72，Helios 的 AI 算力高出最多 15%，HBM 視訊記憶體容量多出 50%，橫向擴充套件頻寬同樣多出 50%。

除了這套巨無霸機櫃，AMD 還在大會上介紹了針對高算力資料中心的 Venice-X CPU，預計將在 2027 年正式推出。

矽谷巨頭們開始成吉瓦地掃貨

比起引數，更有說服力的是訂單。

Helios 最早在 2025 年公佈、今年 1 月 CES 登臺，現在已經拉來了一長串一線客戶，包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和微軟。

微軟 CEO Satya Nadella 週一表示，Azure 基礎設施將引入 Helios。

Anthropic 則在週三直接宣佈與 AMD 達成戰略合作，計劃通過這個新機櫃系統部署規模高達 2 吉瓦（GW）的 GPU 算力。

蘇姿豐在現場解釋了為什麼算力缺口依然這麼大：Agentic AI（智慧體）的興起讓計算需求發生了階躍式的劇變。

她指出，當用戶吩咐智慧體辦事時，它往往包含幾十個步驟，需要反覆推理、呼叫外部工具、讀取資料，這需要巨量的 GPU 來維持。

AMD 預計，到 2030 年，全球 AI 加速器市場規模將達到約 1.4 萬億美元，幾乎相當於現在整個半導體市場的體量。

為什麼重要

對需要海量算力的大模型團隊和雲廠商來說，Helios 最直接的價值是給市場帶來了真正的第二選擇。

此前輝達靠 NVL72 體系在高階機櫃市場幾乎沒有對手，客戶既面臨漫長的交付週期，又不得不承受極高的溢價。

Helios 多出的 50% HBM 視訊記憶體容量，對處理超長上下文、跑超大引數模型推理的團隊來說非常管用，能有效減少拆分模型的開銷。

對整個晶片行業而言，這場釋出標誌著整機櫃戰爭正式打響。

競爭從過去的「單卡效能拼跑分」，徹底升級到了涵蓋 GPU、CPU、網際網路與散熱架構的「系統級交付」。

我們認為，AMD 這次最聰明的地方在於抓住了網路與視訊記憶體規格的代際視窗，並且聯合 Anthropic、微軟直接以吉瓦級別落地方案，打消了市場對其實際部署能力的疑慮。

不過隱患也依然清晰：整機櫃在大規模長時間訓練中的穩定性、功耗發熱控制，以及 ROCm 生態在極其複雜的分散式場景下能否追平 CUDA，依然需要第一批大客戶上線後用實測資料來證明。