Nvidia 发布个人 AI 超级电脑 Project Digits：单台能跑 2000 亿参数模型
CES 2025 期间，Nvidia 发布了桌面级个人 AI 超级计算机 Project Digits。它搭载与联发科合作研发的 GB10 芯片和 128GB 内存，单台即可在本地运行 2000 亿参数模型，两台串联可扩展至 4050 亿参数。设备运行 DGX OS，5 月开售，定价 3000 美元。
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NVIDIA 发布 RTX 50 系列显卡：支持 FP4，本地跑生图快 2 倍
NVIDIA 在 CES 上发布 GeForce RTX 50 系列显卡。新架构引入 FP4 低精度量化，显存占用砍半且生成式 AI 性能翻倍，让 FLUX.1 仅需不到 10GB 显存即可本地秒级出图。旗舰 RTX 5090 配备 32GB 显存，将于 1 月 30 日开售。
AMD 预告 RX 9070 系列显卡：全新 RDNA 4 架构，FSR 4 转向 AI 超分
AMD 在 CES 预告 Radeon RX 9070 系列显卡，采用 4nm RDNA 4 架构。最关键的变化是 FSR 4 正式转向机器学习超分与插帧，需依赖新卡的专属 AI 加速硬件。两款新卡预计第一季度发售，具体规格和价格暂未公布。
高通推入门级骁龙 X 芯片：Copilot Plus PC 降至 600 美元
Qualcomm 发布入门级 Snapdragon X 笔记本芯片，将 Copilot Plus PC 门槛拉低至 600 美元左右。它配备 8 核 Oryon CPU 与 45 TOPS 算力 NPU，续航和能效对标英特尔，主流廉价轻薄本接下来也有完整端侧 AI 体验了。
Intel 在 CES 2025 全面更新芯片阵容：推出 Core Ultra 200 系列
Intel 在 CES 2025 上公布了包括 Core Ultra 200 系列在内的多款新处理器，试图走出业绩低谷。新芯片在性能核引入 AI 电源管理并搭载 NPU，其中 Core Ultra 285H 运行端侧 Llama 3 8B 提速 3.3 倍。相关 PC 将于本月起陆续开售。
马斯克宣布 Grok 3 预训练完成：算力是 Grok 2 的 10 倍
马斯克在 X 上宣布，xAI 旗下 Grok 3 的预训练已经完成，即将正式推出。据他透露，本次训练消耗的算力达到了 Grok 2 的 10 倍。这意味着 xAI 正全力扩充算力集群，准备正面迎战顶尖大模型。
xAI 完成 60 亿美元 C 轮融资：估值翻倍至 450 亿美元，加速扩建算力
xAI 完成 60 亿美元 C 轮融资，估值近乎翻倍至 450 亿美元，累计融资金额达 120 亿美元。红杉资本、英伟达和 AMD 等老股东参投。新资金将用于将其十万张 GPU 的孟菲斯算力集群再扩容一倍，并全力研发下一代 Grok 模型与产品。
Google 第六代 TPU Trillium 正式可用：训练提速 4 倍，曾用于炼出 Gemini 2.0
Google Cloud 宣布第六代 TPU Trillium 正式面向所有客户商用。相比上一代 v5e，其训练性能提升超 4 倍、推理吞吐量提升至多 3 倍，单芯片算力提高 4.7 倍。最值得关注的是，Google 刚发布的 Gemini 2.0 正是基于这款芯片训练完成。
IBM 突破共封装光学技术：大模型训练提速 5 倍，能耗降 80%
IBM 公布共封装光学（CPO）突破，推出首个聚合物光波导原型。该方案用光路替代服务器间铜线，能将大模型训练速度提升最多 5 倍、能耗降低 80% 以上。这项技术已通过全部制造应力测试，意在彻底解决 GPU 等待数据传输的空闲痛点。
微软公布下一代数据中心：AI 冷却零耗水，单座年省 1.25 亿升水
微软推出新一代数据中心设计，针对 AI 工作负载改用芯片级闭环液冷方案，冷却过程实现零水蒸发，单座每年可省水超 1.25 亿升。该方案已在 2024 年 8 月成为所有新建数据中心的设计标准，2026 年启动试点，预计 2027 年底正式上线。
微软 AI CEO 苏莱曼：当前芯片搞不定 AGI，至少还要等 5 到 10 年
Microsoft AI CEO Mustafa Suleyman 接受 The Verge 采访时表示，AGI 无法在当前英伟达 GB200 硬件上实现，至少还需要 2 至 5 代芯片迭代，即 5 到 10 年时间。他强调不应将 AGI 与超级智能或奇点混为一谈，眼下更应专注于打造对人类真正有用的 AI 助手。
Hugging Face 开源模型进驻 Amazon Bedrock：83 款模型直接部署
Hugging Face 宣布其 83 款热门开源模型上线 Amazon Bedrock Marketplace。底层端点由 SageMaker JumpStart 托管，可无缝接入 Bedrock 的 Agents、知识库与护栏等 API。开发者只需支付 SageMaker 算力与标准 Bedrock API 费用。
AMD 开源 Nitro Diffusion：单步生图模型落地，跑在自家显卡上
Dec 09, 2024，AMD 发布并开源单步扩散模型 Nitro Diffusion。新模型基于 Stable Diffusion 2.1 和 PixArt-Sigma 打造，只需一步推理就能生成媲美多步扩散的图像，可部署在数据中心和端侧 PC，相关代码与权重已上线 Hugging Face。
Google 发布量子芯片 Willow：攻克近 30 年纠错难题
Google 发布最新量子芯片 Willow。该芯片在增加量子比特时成倍降低错误率，攻破了困扰学界近 30 年的「低于阈值」量子纠错难题；在标准基准测试中，Willow 用不到 5 分钟就完成了当前顶级超算需要 10^25 年才能完成的计算任务。
Frontier 超算完成史上最大宇宙模拟：动用 9000 个 AMD 计算节点
全球第二快超级计算机 Frontier 动用了约 9000 个配备 AMD MI250X 的计算节点，完成了史上规模最大、最复杂的宇宙流体力学模拟。它首次将暗物质与等离子体运动等机制纳入计算，运行速度比此前基准提升近 300 倍。
DeepMind 推出 GenCast：15 天天气集合预报超越欧洲中期中心
Google DeepMind 推出 AI 天气集合预报模型 GenCast 并开源代码和权重。在 1320 项指标测试中，它有 97.2% 胜过欧洲中期天气预报中心 ENS；单张 TPU 仅需 8 分钟即可跑完 15 天预测。
苹果站台 AWS：正在用亚马逊自研芯片，并评估 Trainium2 训大模型
Apple 在 AWS re:Invent 上透露，其搜索等服务已采用亚马逊 Inferentia 与 Graviton 芯片，使效率提升 40%。苹果目前还在评估最新款 Trainium2 芯片，预计预训练效率可提升高达 50%，未来有望用于训练 Apple Intelligence。
亚马逊联手 Anthropic 造超算：数十万颗自研芯片，成本降 40%
在 re:Invent 大会上，Amazon 宣布与 Anthropic 联手打造超算 Project Rainer，将配备数十万颗自研 Trainium 2 芯片，规模达 Anthropic 现役最强集群的 5 倍。AWS 称该集群比英伟达方案便宜 30% 至 40%，同时还公布了性能翻 4 倍的 Trainium 3。
生成式 AI 如何将气候模拟提速 25 倍：从 78 小时缩减到 3 小时
Allen Institute for AI 与 UC San Diego 团队提出气候模型 Spherical DYffusion。它通过球面条件扩散过程学习物理模型数据，将 10 年气候模拟从 78 小时压缩到不到 3 小时，提速超 25 倍，不过极地和高空预测偏差仍高于传统模型。
苹果向台积电下单 M5 芯片：采用 3D 堆叠，还要兼顾 AI 服务器
据外媒报道，苹果已向台积电下单下一代 M5 芯片，预计 2025 年下半年投产。M5 沿用 3nm 工艺并引入 3D 堆叠封装，除用于 Mac、iPad 和 Vision Pro 外，苹果还计划将其部署在自家 AI 服务器上。