AMD, 최대 256코어 '에픽 9006' 공개…인텔 대비 AI 성능 174% 향상
AMD가 TSMC 2nm 공정과 젠 6 아키텍처 기반의 6세대 서버용 CPU '에픽 9006'을 발표했다. 소켓당 최대 256코어 512스레드를 지원한다. AMD는 오케스트레이션 및 검색 등 에이전트 AI 워크로드 전반에서 인텔 제온 6980P 대비 174%의 성능 향상을 기록했다고 밝혔다.
TSMC
MS, AI 추론 가속기 '마이아 200' 공개…비용 대비 성능 30% 개선
마이크로소프트가 대규모 AI 추론에 특화된 자체 가속기 '마이아 200'을 공개했다. TSMC 3나노 공정으로 제작되어 기존 인프라 대비 달러당 성능이 30% 향상되었으며, FP4 연산 성능은 아마존 트레니엄 3세대 대비 3배에 달한다. 현재 아이오와주 데이터센터에 배치되어 GPT-5.2 및 코파일럿 서비스 등에 투입된다.
테슬라, 삼성전자와 165억 달러 규모 차세대 AI 칩 생산 계약
테슬라가 차세대 'AI6' 칩 생산을 위해 삼성전자와 165억 달러 규모의 계약을 체결했다. 텍사스 신규 팹에서 생산될 AI6는 FSD뿐만 아니라 옵티머스 휴머노이드 로봇과 데이터센터 AI 학습까지 아우르는 올인원 칩이다. 일론 머스크는 실제 지출 규모가 계약액을 크게 웃돌 수 있다고 덧붙였다.
엔비디아 젠슨 황, 수조 달러 규모 'AI 인프라' 시대 선언
젠슨 황 엔비디아 CEO는 COMPUTEX 2025 기조연설에서 AI 데이터센터가 토큰을 생산하는 'AI 공장'으로 진화하며 수조 달러 규모의 거대 인프라 산업을 형성할 것이라고 밝혔다. 현장에서는 맞춤형 인터커넥트 NVLink Fusion, 개인용 슈퍼컴퓨터 DGX Spark, 로봇 물리 엔진 Newton 등도 함께 공개됐다.
엔비디아, TSMC 애리조나 공장서 블랙웰 AI 칩 생산 돌입
엔비디아는 애리조나주 피닉스의 TSMC 공장에서 블랙웰 AI GPU 생산을 시작했다고 발표했다. 패키징과 테스트 역시 주 내 기업들이 맡는다. 아울러 폭스콘, 위스트론과 협력해 텍사스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 짓고 있으며, 향후 12~15개월 내 본격 양산에 들어갈 계획이다.
TSMC, 미국에 1000억 달러 추가 투자…AI 칩 공장 2곳 신설
TSMC가 미국 내 반도체 제조 확대를 위해 최소 1000억 달러를 추가 투자한다고 발표했다. 애리조나주에 신규 팹 2곳을 추가 건설해 첨단 공정 및 AI 칩을 대거 생산할 계획이다. 지난 1월 4나노 칩 생산을 시작한 기존 650억 달러 투자에 이은 대규모 증설이다.
애플, TSMC에 차세대 M5 칩 발주: 3D 패키징 적용해 AI 서버까지 활용
외신에 따르면 애플이 TSMC에 차세대 M5 칩을 공식 발주하며 2025년 하반기 양산을 준비 중이다. 비용 문제로 2나노 대신 3나노 공정과 3D 적층 기술을 택했으며, 기기뿐 아니라 자체 AI 서버 인프라에도 투입될 계획이다.
OpenAI, 첫 자체 AI 칩 개발 착수…브로드컴·TSMC와 맞손
외신에 따르면, OpenAI가 브로드컴 및 TSMC와 손잡고 2026년 양산을 목표로 첫 자체 추론용 AI 칩 설계에 들어갔다. 막대한 비용이 드는 자체 팹 구축 계획은 보류했으며, 엔비디아 의존도를 낮추고 컴퓨팅 비용을 줄이기 위해 AMD 칩도 인프라에 함께 도입한다.
구글 픽셀 10·11 유출: 텐서 G5로 구동되는 온디바이스 생성형 비디오 및 100배 줌
구글 내부 칩 개발 부서 문서가 유출되며 차기 픽셀 10 및 11의 AI 카메라 업그레이드가 드러났다. TSMC 3nm 공정의 텐서 G5를 탑재해 온디바이스 생성형 비디오 편집, 음성 사진 편집, 스케치 기반 이미지 생성을 지원할 예정이다. 픽셀 11에서는 머신러닝 기반 100배 줌과 초저조도 비디오 기능도 예고됐다.
바이트댄스, TSMC와 손잡고 자체 AI 칩 설계 추진
바이트댄스가 TSMC와 협력해 훈련 및 추론용 자체 AI 칩 2종을 설계 중이며 2026년 양산을 목표로 하고 있다고 외신이 전했다. 고가의 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위한 행보지만, 아직 설계 단계로 최종 확정되지는 않았다.