오픈AI·브로드컴, 자체 개발 LLM 추론 칩 '할라페뇨' 공개
오픈AI와 브로드컴이 LLM 추론에 특화된 최초의 자체 AI 프로세서 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공개했다. 오픈AI 모델을 활용해 9개월 만에 테이프아웃까지 마쳤으며, 전력 대 성능비가 현존 최고 가속기를 크게 웃돈다고 밝혔다. 2026년 말부터 기가와트 규모로 데이터센터에 배치될 예정이다.
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OpenAI, 엔비디아 등과 새 통신 규격 'MRC' 공개: 장애 발생해도 AI 훈련 중단 없다
OpenAI는 AMD, 브로드컴, 인텔, 마이크로소프트, 엔비디아와 협력해 개발한 GPU 네트워킹 프로토콜 'MRC'를 OCP를 통해 공개했다. 데이터를 수백 개 경로로 분산 전송해 마이크로초 단위로 장애를 우회한다. 이미 대규모 GB200 슈퍼컴퓨터에 도입되어 최신 모델 훈련에 쓰이고 있다.
메타, 브로드컴과 차세대 MTIA 칩 공동 개발: 초기 규모만 1GW 돌파
메타가 브로드컴과 파트너십을 확대하고 차세대 자체 AI 칩인 MTIA를 다세대에 걸쳐 공동 개발한다고 발표했다. 칩 설계, 첨단 패키징, 이더넷 네트워크를 포괄하며, 초기 배포 규모만 1GW를 넘고 점차 수 GW 규모로 확장된다. 브로드컴 CEO 혹 탄은 메타 이사회에서 물러나 자문 역할을 맡는다.
앤트로픽, 구글·브로드컴과 수 기가와트 규모 차세대 TPU 계약 체결
앤트로픽은 2027년부터 가동될 수 기가와트 규모의 차세대 TPU 연산 능력을 확보하기 위해 구글 및 브로드컴과 신규 계약을 맺었다고 발표했다. 앤트로픽의 연환산 매출은 2025년 말 약 90억 달러에서 최근 300억 달러를 넘어섰으며, 연간 100만 달러 이상을 지출하는 기업 고객은 2달 만에 1,000곳을 돌파했다. 새로운 인프라 대부분은 미국 내에 구축된다.
OpenAI·브로드컴 맞손: 10GW 규모 자체 설계 AI 가속기 배포
OpenAI와 브로드컴은 OpenAI가 자체 설계한 AI 가속기와 이더넷 네트워킹 시스템 10GW를 공동 구축하는 다년간 파트너십을 발표했다. 모델 개발 경험을 칩에 직접 담겠다는 구상으로, 2026년 하반기 배포를 시작해 2029년 말까지 완료할 계획이다.
오픈AI, 브로드컴 손잡고 자체 AI 칩 만든다…내년 양산 전망
파이낸셜타임스에 따르면 오픈AI가 미국 브로드컴과 손잡고 자체 AI 칩을 개발해 내년 양산에 들어갈 계획이다. 브로드컴이 발표한 100억 달러 규모의 수주 고객이 오픈AI로 지목된다. 구글과 아마존처럼 엔비디아 의존도를 낮추고 인프라 비용을 절감하려는 포석이다.
OpenAI, 첫 자체 AI 칩 개발 착수…브로드컴·TSMC와 맞손
외신에 따르면, OpenAI가 브로드컴 및 TSMC와 손잡고 2026년 양산을 목표로 첫 자체 추론용 AI 칩 설계에 들어갔다. 막대한 비용이 드는 자체 팹 구축 계획은 보류했으며, 엔비디아 의존도를 낮추고 컴퓨팅 비용을 줄이기 위해 AMD 칩도 인프라에 함께 도입한다.
시스코, AI 슈퍼컴퓨터용 네트워크 칩 'G200·G202' 공개
시스코가 AI 슈퍼컴퓨터 전용 네트워크 칩 'G200'과 'G202'를 발표했다. 이전 세대 대비 성능을 2배 높였으며 최대 32,000개의 GPU를 연결하고 전력 소비를 최대 40% 줄일 수 있다. 시스코는 대형 클라우드 제공업체 6곳 중 5곳이 이미 해당 칩을 시험 중이라고 밝혔다.