메타, 브로드컴과 차세대 MTIA 칩 공동 개발: 초기 규모만 1GW 돌파

Meta가 자체 AI 칩 생태계를 확장하기 위해 브로드컴과 대규모 동맹을 체결했습니다.

Meta는 브로드컴(Broadcom)과의 파트너십을 확대하고, 자사의 차세대 AI 가속기인 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 칩을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발한다고 발표했습니다.

Meta는 최근 향후 2년 동안 랭킹, 추천 알고리즘, 생성형 AI 워크로드를 지원하기 위해 네 세대의 차세대 MTIA 칩을 개발하고 배치하겠다고 밝힌 바 있습니다. 이번 브로드컴과의 협약은 해당 계획을 구체화하는 핵심 추진축입니다.

초기 물량만 1GW 초과, 패키징부터 네트워크까지 협력

이번 계약의 초기 전력 규모는 1기가와트(GW)를 넘어서며, 향후 수 기가와트 규모로 점진적 확장이 예정되어 있습니다.

브로드컴은 자체 커스텀 AI 칩 개발 기반인 XPU 플랫폼을 통해 칩 설계, 첨단 패키징, 고대역폭 이더넷 네트워킹 기술을 제공합니다. 이를 통해 Meta의 대규모 데이터센터 클러스터 전반에서 자체 칩 간의 초고속 통신망을 구축하게 됩니다.

기술 제휴와 함께 이사회 변화도 발표되었습니다. 지난 2년간 Meta 이사회 멤버로 활동해 온 브로드컴의 혹 탄(Hock Tan) CEO 겸 사장은 이사직에서 물러나 커스텀 칩 전략과 인프라 투자를 지원하는 자문 역할을 맡기로 했습니다.

마크 저커버그 Meta CEO는 수십억 명의 사용자에게 실시간 AI와 개인용 초지능(personal superintelligence)을 제공하기 위한 필수적인 컴퓨팅 인프라라고 설명했습니다.

왜 중요한가

Meta 입장에서는 눈덩이처럼 불어나는 AI 운영 비용을 통제하기 위한 필수적인 선택입니다. 엔비디아의 상용 GPU에만 전적으로 의존해서는 수십억 사용자가 매일 소비하는 피드 추천과 생성형 AI 추론 비용을 감당하기 어렵습니다. 브로드컴의 검증된 기술을 빌려 MTIA 칩의 개발 주기를 단축함으로써 서비스 단가를 크게 낮추려는 전략입니다.

반도체 업계 전반으로 보면 브로드컴의 커스텀 ASIC 사업 모델이 또 한 번 대규모 성과를 냈습니다. 구글 TPU와의 오랜 협력에 이어 Meta로부터 기가와트급 수주를 확보하면서, 빅테크의 AI 인프라가 범용 GPU 일변도에서 목적에 맞춘 전용 가속기로 분화하고 있음을 명확히 보여줍니다.

접근 방식 자체는 매우 영리합니다. 칩 설계부터 패키징, 인터커넥트까지 모든 것을 자체 역량만으로 해결하려 하지 않고, 통신과 물리 설계 최강자인 브로드컴과 손을 잡아 리스크를 낮췄습니다. 관건은 소프트웨어 생태계입니다. 하드웨어를 2년에 4세대씩 빠르게 교체하는 과정에서 내부 프레임워크와 컴파일러가 이를 원활하게 뒷받침하지 못하면 기대했던 전력 대 성능비 개선 효과가 반감될 수 있습니다.