시스코, AI 슈퍼컴퓨터용 네트워크 칩 'G200·G202' 공개

대규모 AI 모델 학습의 진짜 병목은 GPU 수량뿐만이 아닙니다. 수천, 수만 대의 그래픽 카드가 하나의 거대한 두뇌처럼 동작하려면 칩과 칩을 잇는 네트워크 속도가 받쳐줘야 합니다.

네트워크 장비의 강자 시스코(Cisco)가 AI 슈퍼컴퓨터를 겨냥한 차세대 네트워킹 칩 ‘G200’과 ‘G202’를 공개했습니다. 시장을 주도해 온 브로드컴(Broadcom)과 마벨(Marvell)의 영토에 정면으로 도전장을 던진 셈입니다.

3만2천 개 GPU를 하나로 묶는 인프라

이번에 공개된 G200과 G202는 이전 세대 대비 성능이 두 배로 향상된 이더넷 스위치 칩입니다. 단일 고속 네트워크 환경에서 최대 32,000개의 GPU를 유기적으로 연결할 수 있도록 설계됐습니다.

시스코 펠로우인 라케시 초프라(Rakesh Chopra)는 이 칩들이 필요한 스위치 장비 수를 줄이고 지연 시간을 단축해 전력 소비를 최대 40%까지 절감할 수 있다고 밝혔습니다. 전력 수급 한계에 부딪힌 AI 데이터센터 입장에서는 귀가 솔깃할 수밖에 없는 수치입니다.

시스코는 구체적인 고객사 이름을 밝히지는 않았으나, 전 세계 상위 6대 클라우드 서비스 제공업체 중 5곳이 이미 이 칩을 테스트 중이라고 설명했습니다. 업계에서는 아마존 AWS, 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드 등 주요 하이퍼스케일러들이 포함된 것으로 보고 있습니다.

왜 중요한가

AI 데이터센터의 패권 경쟁이 칩 자체에서 초고속 네트워크 패브릭으로 옮겨가고 있습니다. 아무리 뛰어난 GPU를 수만 장 사 와도 통신 병목이 생기면 연산 장치가 노는 시간이 늘어나기 때문입니다.

클라우드 빅테크 입장에서 시스코의 이번 출사는 환영할 만한 일입니다. 그동안 AI 이더넷 스위치 시장은 브로드컴 등 소수 벤더에 대한 의존도가 극도로 높았습니다. 유력한 대안이 등장하면 납기 지연 리스크를 줄이고 단가 협상에서도 주도권을 쥘 수 있습니다.

우리는 시스코가 3만2천 개 연결 규모와 40% 전력 절감이라는, 클라우드 운영사들이 가장 고통받는 지점을 정확히 공략했다고 봅니다. 다만 테스트 단계에서 실제 양산급 대규모 구축으로 이어지기까지는 갈 길이 멉니다. 엔비디아의 인피니밴드 생태계와 브로드컴의 오랜 소프트웨어 안정성을 넘어설 수 있을지가 시스코의 진짜 시험대입니다.