시스코, 102.4Tbps 스위치 칩 '실리콘 원 G300' 공개…AI 작업 시간 28% 단축

대규모 AI 모델을 다루는 인프라 현장에서 GPU 확보만큼이나 골치 아픈 문제가 바로 네트워크 병목입니다. 수만 대의 가속기가 데이터를 주고받을 때 패킷이 지연되면, 고가의 GPU가 연산을 멈춘 채 대기하며 막대한 전력만 낭비하게 됩니다.

시스코는 2월 10일 네덜란드 암스테르담에서 열린 Cisco Live EMEA 행사에서 이러한 한계를 겨냥한 차세대 102.4Tbps 스위칭 실리콘인 Silicon One G300을 공개했습니다. 기가와트 규모의 대형 AI 데이터센터에서 학습, 추론, 에이전트 워크로드를 지원하도록 설계된 칩입니다.

이 칩은 새로운 Cisco N9000 및 Cisco 8000 시스템에 탑재됩니다. 시스코는 완전 공유 패킷 버퍼와 경로 기반 부하 분산을 결합한 기술을 통해 네트워크 활용도를 33% 높이고, 최적화되지 않은 기존 경로 대비 작업 완료 시간을 28% 단축할 수 있다고 밝혔습니다.

기존 장비 6대를 하나로, 전력 소모 대폭 감축

AI 클러스터 확장의 가장 큰 걸림돌은 전력과 발열 문제입니다. 시스코는 이번 시스템 설계에서 집적도를 높이고 전력 소비를 낮추는 데 집중했습니다.

새로운 N9000 및 8000 장비에는 100% 수랭식 냉각 옵션이 도입되었습니다. 수랭식 설계와 새로운 광학 모듈을 결합하면 에너지 효율을 거의 70% 개선할 수 있으며, 이전 세대 시스템 6대가 필요했던 대역폭을 단 1대로 구현할 수 있습니다.

광학 모듈 라인업도 강화했습니다. 스위치와 서버 또는 NIC를 연결하는 1.6T OSFP 모듈을 내놓았으며, 신호 복원 칩을 생략한 800G 선형 플러그형 광학(LPO) 기술을 지원합니다. LPO 모듈을 장착하면 광 모듈 전력 소비를 50% 줄이고, 스위치 전체 전력 소모를 30%까지 낮출 수 있습니다. G300 칩과 관련 시스템 및 광학 모듈은 올해 내 출시될 예정입니다.

AI 네트워크 장애, AI 캔버스로 대화하며 해결

클러스터 규모가 커질수록 네트워크 장애 복구는 복잡해집니다. 시스코는 통합 관리 플랫폼인 Nexus One을 업그레이드하며 운영 단순화 카드를 꺼냈습니다.

핵심은 AI Canvas를 통한 에이전트 기반 운영(AgenticOps) 지원입니다. 관리자는 사람과 AI 에이전트 간의 대화형 인터페이스를 통해 복잡한 네트워크 장애를 단계별로 안내받으며 조치할 수 있습니다.

또한 오는 3월부터 자회사 스플렁크(Splunk) 플랫폼과의 기본 통합이 시작됩니다. 네트워크 원격 측정 데이터를 외부 플랫폼으로 이동시키지 않고 현 위치에서 바로 분석할 수 있어, 데이터 주권과 규제 준수가 엄격한 소버린 클라우드 환경에 유용합니다. 파트너 생태계에는 AMD, 인텔, 엔비디아, NetApp, VAST 등이 포함되었습니다.

왜 중요한가

자체 데이터센터를 구축하는 엔터프라이즈, 소버린 클라우드, 신흥 클라우드 사업자에게 이번 발표는 의미가 큽니다. 데이터센터 전력 한계로 인해 무작정 랙을 늘리기 어려운 상황에서, 기존 6대 분량의 네트워크 대역폭을 단 1대의 수랭식 장비로 교체할 수 있다는 점은 도입 비용과 상면 비용을 아끼는 실질적인 대안이 됩니다.

업계 관점에서는 엔비디아의 인피니밴드 독주 체제에 맞서 이더넷 진영의 기술 경쟁력을 끌어올렸다는 평가를 받을 만합니다. 시스코는 AMD, 인텔 등과 협력해 개방형 표준 이더넷으로도 102.4T 수준의 초고속, 저지연 AI 백본을 구축할 수 있음을 입증하려 하고 있습니다.

우리가 보기에 시스코의 접근법은 꽤 영리합니다. 단순히 칩 스펙만 자랑하는 대신 수랭식 하드웨어, LPO 광학 모듈, 그리고 스플렁크를 결합한 관측 소프트웨어까지 하나의 패키지로 묶어 턴키 솔루션을 완성했기 때문입니다. 다만 주요 하이퍼스케일러들은 여전히 자체 설계한 칩과 화이트박스 스위치를 선호하는 경향이 짙은 만큼, 시스코가 주장하는 28% 작업 단축 효과가 실제 대규모 고객사 환경에서 숫자로 증명되어야 고가 장비의 시장을 넓힐 수 있을 것으로 보입니다.