엔비디아, 설계 결함으로 차세대 AI 칩 '블랙웰' 인도 최소 3개월 연기설

빅테크 기업들이 수백억 달러를 쏟아부으며 기다리던 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰(Blackwell)' 공급 일정에 제동이 걸렸습니다.

디인포메이션의 보도에 따르면, 엔비디아의 차세대 주력 칩인 블랙웰 B200에서 생산 공정 막바지에 이례적인 설계 결함이 발견되면서 출시 일정이 최소 3개월 지연될 것으로 전해졌습니다.

마이크로소프트 직원을 포함한 두 명의 소식통은 엔비디아가 이미 마이크로소프트와 최소 한 곳 이상의 다른 대형 클라우드 서비스 제공업체에 이 같은 지연 사실을 통보했다고 밝혔습니다.

양산 직전 단계에서 발견된 설계 결함

B200은 현재 생성형 AI 열풍을 이끌며 엔비디아를 글로벌 최고 기업 반열에 올려놓은 H100의 공식 후속작입니다.

엔비디아는 불과 몇 달 전까지만 해도 파트너사들을 통해 2024년 내에 블랙웰 기반 제품이 본격 공급될 것이라고 발표한 바 있습니다.

하지만 예상치 못한 결함으로 일정 수정이 불가피해졌습니다. 보도에 따르면 엔비디아는 현재 파운드리 파트너인 대만 TSMC와 새로운 테스트 공정을 진행 중이며, 대규모 출하는 내년 1분기나 되어야 가능할 전망입니다.

이와 관련해 엔비디아 대변인 존 리조는 더버지에 "칩 생산은 하반기에 본격화될 것으로 예상한다"라며 "그 외 소문에 대해서는 입장을 밝히지 않는다"라고 답했습니다.

수백억 달러치 주문을 넣고 대기 중인 빅테크

AI 인프라 확장을 서두르는 거대 기술 기업들에게 3개월의 지연은 결코 가벼운 문제가 아닙니다.

디인포메이션에 따르면 마이크로소프트와 구글, 메타는 이미 수백억 달러 규모의 블랙웰 칩을 주문해 둔 상태입니다.

엔비디아는 이번 블랙웰 출시를 기점으로 신제품 주기를 1년 단위로 단축해 AMD 등 후발 주자들과의 격차를 크게 벌리려 했습니다.

그러나 극도로 복잡한 최첨단 반도체 제조 공정 특성상, 막바지에 결함이 발생하면 아무리 뛰어난 공급망 통제력을 가졌더라도 물리적인 재작업을 거칠 수밖에 없습니다.

왜 중요한가

저희는 이번 지연 사태의 가장 직접적인 타격이 대형 클라우드 기업들에 돌아갈 것으로 봅니다. 대량 출하 시점이 내년 1분기로 밀린다면, 마이크로소프트와 메타 등 주요 기업들의 차세대 모델 학습 클러스터 구축과 서비스 출시 로드맵 역시 한 분기씩 밀릴 가능성이 큽니다.

일반 개발자와 스타트업 입장에서도 반가운 소식은 아닙니다. 차세대 칩 공급이 늦어지면 기존 H100에 대한 수요가 계속 몰리면서 클라우드 연산 비용이 떨어지는 시점도 그만큼 지연될 수밖에 없습니다.

반면 업계 경쟁 측면에서는 AMD 같은 경쟁사들에게 매우 귀중한 기회가 열린 것으로 보입니다. 엔비디아가 TSMC와 설계를 수정하고 테스트를 다시 거치는 몇 달 동안, 대안을 찾는 다급한 클라우드 고객들의 주문을 일부 흡수할 수 있는 틈이 생겼기 때문입니다.

엔비디아가 칩 교체 주기를 1년으로 줄이며 초격차를 유지하려던 전략은 기술적으로는 대단했지만, 그만큼 공학적 리스크가 컸다는 점을 보여줍니다. 개발 일정을 지나치게 압박할 경우, 양산 직전 발견된 사소한 결함 하나가 수백억 달러 규모의 일정 지연으로 이어진다는 위험성을 드러냈습니다.