엔비디아, 블랙웰 AI 칩 전면 양산 중…1만 3천 개 샘플 출하

차세대 AI 서버의 발열 문제로 지연설이 돌던 엔비디아가 압도적인 실적으로 시장의 의구심을 단번에 잠재웠습니다.

엔비디아는 2025 회계연도 3분기 실적 발표를 통해 사상 최대 매출과 순이익을 달성했다고 밝혔습니다. 디인포메이션이 보도했던 블랙웰 서버 냉각 문제에 대해서는 컨퍼런스 콜에서 직접 언급하지 않는 대신, 칩이 이미 전면 생산 단계에 들어갔으며 전속력으로 순항 중이라는 점을 분명히 했습니다.

소문은 침묵으로 넘기고 샘플 1만 3000개 출하로 증명

콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자는 이번 분기에만 이미 고객사들에게 1만 3000개의 블랙웰 샘플을 출하했다고 밝혔습니다.

젠슨 황 최고경영자 역시 투자자들에게 고객사들이 실제 시스템을 구축하고 있는 모습을 보면 블랙웰의 상태가 매우 훌륭하다는 것을 알 수 있다며, 블랙웰의 성공은 이미 수십억 달러 단위로 측정되고 있다고 강조했습니다.

매출 구조는 이제 완전히 데이터센터 중심입니다. 과거 주력이었던 게임 부문 매출은 분기당 20억에서 30억 달러 수준에 머문 반면, AI 데이터센터 부문은 307억 달러를 벌어들이며 전체 분기 매출 350억 달러의 대부분을 차지했습니다.

수익성도 가파르게 치솟고 있습니다. 1분기 148억 달러, 2분기 166억 달러에 이어 3분기 순이익은 193억 달러를 기록했습니다. 마이크로소프트의 247억 달러와 애플의 214억 달러 순이익 턱밑까지 추격한 셈입니다.

주목할 점은 이전 세대 칩의 수요도 여전히 폭발적이라는 사실입니다. 지난해 발표된 H200은 엔비디아 역사상 가장 빠르게 팔려나간 제품으로 자리 잡으며 이번 분기에만 수십억 달러어치가 판매됐습니다. 젠슨 황은 H 시리즈 제품군에 대한 강력한 수요가 내년 대부분의 기간 동안 지속될 것으로 내다봤습니다.

왜 중요한가

우리는 엔비디아가 신제품 지연 불안과 고객사의 구매 공백을 매우 영리하게 통제하고 있다고 봅니다.

AI 인프라를 구축하는 빅테크와 스타트업 입장에서 가장 큰 공포는 차세대 칩 공급 차질로 인한 로드맵 중단입니다. 엔비디아는 1만 3000개의 블랙웰 샘플을 시장에 뿌려 기술적 건재함을 과시하는 동시에, 공급이 검증된 H200을 사상 최대 속도로 판매하며 고객들이 지갑을 닫지 않도록 만들었습니다.

산업 전체로 보면 칩 개발 주기가 완전히 바뀌었습니다. 엔비디아와 뒤를 쫓는 AMD 모두 제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년 단위로 단축하면서, 데이터센터 안에서 여러 세대 칩이 동시에 대규모로 가동되는 복합 구조가 굳어졌습니다. 이 같은 가혹한 속도전은 구조조정을 겪고 있는 인텔 등 후발 주자들과의 격차를 회복 불가능한 수준으로 벌려놓고 있습니다.

하지만 무리한 가속에 따른 불안 요소도 뚜렷합니다. 1년 단위의 극단적인 설계 주기는 냉각과 전력 같은 물리적 한계에서 문제를 일으킬 가능성을 항상 안고 있습니다. 또한 수백억 달러 규모의 칩을 사들인 기업들이 이를 활용해 언제쯤 그에 걸맞은 소프트웨어 수익을 증명해낼 수 있을지에 대한 부담감 역시 커지고 있습니다.