엔비디아, 블랙웰 AI 칩 전면 양산 중…1만 3천 개 샘플 출하
엔비디아가 Q3 실적 발표에서 차세대 블랙웰 AI 칩이 전면 양산 단계에 들어섰으며 순조롭게 공급 중이라고 밝혔습니다. 서버 냉각 문제 관련 보도에는 직접 언급 없이 이번 분기에만 1만 3,000개의 샘플을 출하했다고 전했으며, 젠슨 황 CEO는 칩 상태가 매우 훌륭하다고 강조했습니다.
엔비디아가 Q3 실적 발표에서 차세대 블랙웰 AI 칩이 전면 양산 단계에 들어섰으며 순조롭게 공급 중이라고 밝혔습니다. 서버 냉각 문제 관련 보도에는 직접 언급 없이 이번 분기에만 1만 3,000개의 샘플을 출하했다고 전했으며, 젠슨 황 CEO는 칩 상태가 매우 훌륭하다고 강조했습니다.