엔비디아, 설계 결함으로 차세대 AI 칩 '블랙웰' 인도 최소 3개월 연기설
외신에 따르면 엔비디아가 생산 막바지에 발견된 설계 결함으로 인해 차세대 AI 칩 '블랙웰 B200' 출하를 최소 3개월 연기한다고 마이크로소프트 등에 통보했다. 대규모 출하가 내년 1분기로 미뤄지면서 수백억 달러어치를 주문한 빅테크들의 인프라 일정에 영향이 불가피할 전망이다. 엔비디아는 소문에 답변을 피했다.
외신에 따르면 엔비디아가 생산 막바지에 발견된 설계 결함으로 인해 차세대 AI 칩 '블랙웰 B200' 출하를 최소 3개월 연기한다고 마이크로소프트 등에 통보했다. 대규모 출하가 내년 1분기로 미뤄지면서 수백억 달러어치를 주문한 빅테크들의 인프라 일정에 영향이 불가피할 전망이다. 엔비디아는 소문에 답변을 피했다.