AMDがZen 6世代の「EPYC 9006」発表 最大256コア、エージェントAIでIntel比174％高速
AMDは、TSMCの2nmプロセスとZen 6アーキテクチャを採用した第6世代サーバー向けCPU「EPYC 9006」を発表した。1ソケットあたり最大256コア/512スレッドを搭載。オーケストレーションや検索などのエージェントAI処理において、Intel Xeon 6980P比で174％の性能向上を実現したという。
TSMC
マイクロソフトが推論特化AIチップ「Maia 200」発表、TSMC 3nm採用で費用対効果30%向上
マイクロソフトはAIモデルの推論処理に特化した自社製チップ「Maia 200」を発表した。TSMCの3nmプロセスで製造され、現行設備と比べコストパフォーマンスが30%向上、FP4性能はAmazon Trainiumの第3世代の3倍に達する。すでに米アイオワ州のデータセンターで稼働を始めており、GPT-5.2などの大規模推論を支える。
テスラ、サムスンと165億ドルの次世代AIチップ製造契約を締結
テスラはサムスンと165億ドル規模の契約を結び、次世代「AI6」チップの製造を委託した。サムスンのテキサス新工場で製造され、FSD自動運転だけでなく人型ロボット「Optimus」やデータセンター学習まで担う設計だ。マスク氏は実際の投資額がさらに増える可能性を示唆している。
NVIDIAのフアンCEO、AIインフラ市場は数兆ドル規模に達すると予測
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOはCOMPUTEX 2025の基調講演で、AIデータセンターは電力をトークンに変える「AI工場」へと進化し、数兆ドル規模の新産業になると語った。あわせて新アーキテクチャNVLink Fusionや個人向けスパコンDGX Spark、ロボット向け物理エンジンなどを発表。AIインフラ全体の掌握を狙う。
Nvidia、アリゾナのTSMC工場でBlackwell AIチップの生産を開始
Nvidiaはアリゾナ州フェニックスにあるTSMCの工場でBlackwell AI GPUの製造を開始したと発表した。パッケージングとテストも同州内で行われる。さらに同社はFoxconnやWistronと組み、テキサス州でスパコン工場を建設し、12〜15カ月以内の量産拡大を目指す。
TSMCが米国半導体生産に1000億ドル追加投資、AI向け工場を新設
TSMCは米国での半導体製造拡大に向け少なくとも1000億ドルを投資すると発表した。アリゾナ州に2棟の工場を新設し、最先端プロセスとAIチップを生産する。同社は今年1月に現地で4nmチップの生産を開始しており、既存の650億ドル投資計画に上乗せされる。
Apple、TSMCに次世代「M5」チップを発注：3D積層採用、AIサーバーにも配備へ
報道によると、AppleはTSMCに次世代プロセッサ「M5」を発注し、2025年後半の量産を見込んでいる。コスト面から3nmプロセスを維持しつつ3D積層を採用し、MacやiPadだけでなく自社AIサーバーへの配備も計画している。
OpenAIが初の自社製チップ開発へ、ブロードコムやTSMCと連携
OpenAIがブロードコムおよびTSMCと提携し、2026年の量産を目指して初の自社製推論向けAIチップを開発中であることが報じられた。巨額の投資が必要な自前ファウンドリ構想は見送り、AMDチップの併用も進めてNVIDIA依存の脱却とコスト削減を図る。
Pixel 10/11の仕様が流出：Tensor G5搭載で生成AI動画編集や100倍ズームに対応か
Googleのチップ部門からの内部流出により、Pixel 10および11のAI・カメラ新機能が明らかになった。TSMC製3nmチップ「Tensor G5」により、写真アプリ上での生成AI動画編集や音声による画像補正、Pixel 11での100倍ズームや暗所撮影の強化が計画されている。端末内でのAI処理を大幅に引き上げる狙いだ。
ByteDanceがTSMCと独自のAI半導体を設計中と報道、2026年量産へ
米報道によると、TikTokを運営するByteDanceがTSMCと提携し、学習と推論向けの独自AI半導体2種を設計している。2026年の量産を予定しており、高額なNvidia製チップへの依存を減らす狙いだ。ただし設計途中で計画は確定していない。