テスラ、サムスンと165億ドルの次世代AIチップ製造契約を締結

テスラが自社製AIチップの次世代展開に向けて巨額の投資に踏み切りました。

同社はサムスン電子と165億ドル（約2兆5000億円規模）の半導体受託製造契約を締結しました。サムスンが米テキサス州テイラーに建設している新工場において、テスラの次世代AIチップ「AI6（Hardware 6）」を独占的に生産します。

イーロン・マスク氏はXで、この契約の戦略的重要性は計り知れないと投稿しました。さらに165億ドルは最低限の数字に過ぎず、実際の調達額や生産量はその数倍に達する可能性が高いと述べています。

自動運転から人型ロボット、DCまで一元化する「AI6」

AI6は、テスラにとってハードウェア基盤を統合する野心的なチップです。車両向けの運転支援システム「FSD（監督型）」、開発中の人型ロボット「Optimus」、さらにはデータセンターでのAIモデル学習まで、同一のアーキテクチャでカバーすることを目指しています。

直前の世代となる「AI5」は設計を完了したばかりで、こちらはTSMCが製造を担当します。当初は台湾工場で、将来的には米アリゾナ工場で製造される予定です。テスラは2019年に自社製チップ「Hardware 3」へ舵を切って以来、AI4も含めてサムスンと協業してきた経緯があります。

今回の契約では、テスラがサムスンの製造ラインの効率化を直接支援することでも合意しました。マスク氏は進捗を早めるため自ら製造ラインを視察する意向を示しており、工場がテキサスの自宅に近いことも好都合だと触れています。TSMCに顧客を奪われ巨額の赤字に苦しんでいたサムスンのファウンドリ事業にとって、この受注は極めて強力な追い風となります。

なぜ重要か

この動きは、今後のAIハードウェア開発とサプライチェーン戦略において極めて示唆に富んでいます。

テスラ側のメリットは明確です。テキサス州内の拠点近くに最先端チップの製造基盤を確保することで、地政学的リスクを抑えつつ、物流や現場改善のサイクルを圧倒的に短縮できます。また、AI5をTSMC、AI6をサムスンに振り分けることで、半導体受託製造の二大巨頭を競わせ、供給枠と価格交渉力を確保する計算がうかがえます。

業界全体にとっても、車両、人型ロボット、データセンターを単一の自社チップ群で垂直統合するアプローチは、NVIDIAなど汎用チップに依存する競合他社に対する大きなコスト的優位性になり得ます。もしこの構想が軌道に乗れば、ロボティクスやEVを手がけるライバル企業は自社半導体戦略の再考を迫られるはずです。

ただし懸念点もあります。サムスンの先端プロセスはこれまで歩留まりの低さが課題視されてきました。マスク氏が現場に足を運んで改善を促すとしても、半導体の微細化プロセスが直面する物理的なハードルをクリアし、必要な数量を安定して供給できるかどうかは、依然として慎重に見極める必要があります。