OpenAI 联手博通发布自研芯片 Jalapeño：专攻大模型推理，9 个月搞定
OpenAI 与 Broadcom 联合发布首款自研大模型推理芯片 Jalapeño。该芯片从设计到流片仅用 9 个月，能效据称大幅超越现有顶尖硬件，已在实验室运行 GPT-5.3-Codex-Spark 工作负载，预计 2026 年底以吉瓦级规模部署。
Broadcom
OpenAI 联合英伟达等开源 MRC 协议：微秒级绕开故障，让超算训练不掉线
OpenAI 联合 AMD、Broadcom、Intel、微软与 NVIDIA 通过 OCP 开源了 MRC 网络协议。它能将数据切片分散到数百条网络路径，并在微秒内绕开硬件故障。该协议已部署在 GB200 超算集群中，成功保障了多个前沿模型的平稳训练。
Meta 联手博通造芯：定制多代 MTIA，首期算力规模超 1 吉瓦
Meta 宣布与博通扩大合作，联合研发多代自研 AI 芯片 MTIA。合作覆盖芯片设计、先进封装与高速以太网，首期部署规模超 1 吉瓦，未来将达数吉瓦。博通 CEO 陈福阳将转任 Meta 顾问，支撑其推荐与生成式 AI 基础设施。
Anthropic 联手 Google 与博通锁定数吉瓦 TPU 算力：年化营收突破 300 亿美元
Anthropic 宣布与 Google 及 Broadcom 签署协议，锁定数吉瓦下一代 TPU 算力，预计 2027 年起上线。其年化营收已突破 300 亿美元，远超 2025 年底的约 90 亿美元；年消费超 100 万美元的企业客户在不到两个月内翻倍突破 1000 家。大部分新算力将建在美国本土，用于支持 Claude 模型的快速扩张。
OpenAI 联手博通造芯：部署 10 吉瓦自研 AI 加速器
OpenAI 与博通达成多年战略合作，将部署高达 10 吉瓦的 OpenAI 自研 AI 加速器与全套博通以太网网络系统。OpenAI 希望把前沿模型经验直接做进硬件里，相关机柜预计 2026 年下半年开始进场，2029 年底前全部完成部署。
OpenAI 联手博通造芯：明年量产自研 AI 芯片，仅供自用
据英国《金融时报》报道，OpenAI 正与博通合作研发定制 AI 芯片，计划明年开始内部量产。博通刚刚公布了一笔 100 亿美元的神秘芯片订单，业内普遍推测买家正是 OpenAI。这意味着 OpenAI 正效仿 Google 和亚马逊，通过自研芯片削减成本并摆脱对英伟达的依赖。
OpenAI 研发首款自研芯片：联手博通与台积电，搁置建厂计划
据外媒报道，OpenAI 正与博通和台积电合作开发首款自研 AI 推理芯片，预计 2026 年量产，此前耗资巨大的自建晶圆厂计划已暂缓。面对今年预估 50 亿美元的亏损，OpenAI 还将在基础设施中引入 AMD 芯片，以减轻对英伟达的过度依赖。
Cisco 推出 G200 网络芯片：专为 AI 超算打造，可连 3.2 万块 GPU
Cisco 推出专为 AI 超级计算机设计的 G200 和 G202 网络芯片，直接叫板博通和 Marvell。两款芯片性能较前代翻倍，最多可将 32,000 块 GPU 连接在一起，并降低最高 40% 的功耗。目前六大云服务商中已有五家进场测试。