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OpenAI 研发首款自研芯片:联手博通与台积电,搁置建厂计划

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据外媒报道,OpenAI 正与博通和台积电合作开发首款自研 AI 推理芯片,预计 2026 年量产,此前耗资巨大的自建晶圆厂计划已暂缓。面对今年预估 50 亿美元的亏损,OpenAI 还将在基础设施中引入 AMD 芯片,以减轻对英伟达的过度依赖。

OpenAI 研发首款自研芯片:联手博通与台积电,搁置建厂计划
图:siliconangle.com

前一阵子还在传要筹资数万亿美元自建晶圆厂的 OpenAI,终于把步子收了回来。不过,它自研芯片的执念一点没减。

据路透社等媒体报道,OpenAI 正与博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作,开发其第一款自研 AI 芯片。与此同时,OpenAI 已经搁置了自建芯片制造工厂网络的激进计划,转而走更务实的芯片设计路线。

砍掉代工厂梦,专攻 2026 年的推理芯片

自建晶圆厂不仅要烧数千亿美元,建厂周期更是动辄数年,OpenAI 显然等不起。

于是他们退而求其次:自己出架构,找博通协助设计,交给台积电代工。这颗首发芯片预计在 2026 年量产。

有意思的是,OpenAI 的首款芯片并不打算硬碰英伟达统治的训练环节,而是专攻「推理」。所谓推理,就是模型训练好之后,响应用户提问、生成答案的过程。

随着 ChatGPT 和各类 API 每天调用量暴涨,运行模型的电费和算力开销正在把 OpenAI 拖入泥潭。针对推理专门定制架构,比直接拿通用 GPU 傻跑要省电得多,也快得多。

为了做成这事,OpenAI 已经挖来了 Google TPU 的核心研发人员 Thomas Norrie 和 Richard Ho。而博通正好在帮 Google 设计 TPU 上积累了丰富经验,擅长解决芯片之间的数据互联问题。

引入 AMD 解近渴,但不敢得罪英伟达

除了憋 2026 年的大招,OpenAI 还在通过微软 Azure 云端引入 AMD 的 MI300X 芯片,以应对眼前的算力饥渴。

消息曝光后,博通股价上涨了 4.5%,AMD 股价也上涨了 3.7%。

但这并不意味着 OpenAI 要和英伟达翻脸。目前英伟达依然占据超过 80% 的 AI 芯片市场,OpenAI 接下来依然极度依赖英伟达最新的 Blackwell 架构芯片来训练下一代旗舰模型。

换句话说,OpenAI 是在小心翼翼地走钢丝:既要在采购上摆脱单一依赖,又不能激怒眼前唯一的算力霸主。

这种算盘背后的驱动力其实很直白:钱快烧不动了。OpenAI 预计今年收入约为 37 亿美元,但因为惊人的算力支出,净亏损可能高达 50 亿美元。

为什么重要

我们认为,OpenAI 放弃「造厂」转而做「定制推理芯片」,是它从理想主义向商业现实低头,但走得非常清醒的一步。

对用户和普通开发者来说,自研推理芯片不会在一夜之间让 ChatGPT 变聪明,但如果 2026 年成功落地,API 的调用成本和延迟有望明显下降。毕竟现在大模型的降价潮很大程度上是在贴钱硬扛,只有底层芯片效率提上去,便宜的算力才能长期持续。

对行业来说,这也是给英伟达敲响的警钟。Google 有 TPU,亚马逊有 Trainium 和 Inferentia,Meta 有 MTIA,如今连最大的纯模型厂商 OpenAI 也加入了自研阵营。虽然训练端短期内没人动得了英伟达,但在蛋糕更大的日常推理市场,云厂商和头部模型公司自己做专属芯片正在成为行业共识。

隐患在于时间。芯片从设计到流片再到大规模部署,中间踩坑无数,2026 年只是一个预期。未来两年内,OpenAI 依然只能继续承受算力巨额亏损的重压,继续在英伟达的供应链里排队。

来源 (4)

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    reuters.com(在新标签页打开)原文reuters.com
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