Anthropic 组建自研芯片团队:软硬件协同设计,让 Claude 跑得更快
Anthropic 确认正在组建自研 AI 芯片团队,推进软硬件协同设计,以提高 Claude 的运行速度与效率。此前其算力主要依赖 AWS、Google 和 Nvidia,据报道正接触三星代工。面对激增的需求,大模型巨头纷纷走向造芯之路。

光靠租别人的显卡,显然满足不了 Claude 的胃口了。
Anthropic 最近确认正在组建自己的定制芯片设计团队。这起消息最早由 Business Insider 曝出,随后 TechCrunch 获得了 Anthropic 的证实。官方的招聘信息显示,他们正在招募芯片设计工程师,目标是实现硬件与模型的软硬协同设计,让 Claude 跑得更快、能耗更低。
告别纯租借,AI 巨头集体下场做芯片
其实 Anthropic 手里的算力牌并不少。他们已经和 AWS、Google、Nvidia 以及 AMD 都签了算力协议,但随着 Claude 需求暴涨,只当买家显然不够稳妥。上个月 The Information 就曾报道,Anthropic 正在接触三星,考虑将其作为芯片的代工制造伙伴。
这条路早就不新鲜了。今年 6 月,OpenAI 就公布了与博通合作开发的 Jalapeño 推理芯片;Meta 早就端出了自家的 MTIA 加速器;Google DeepMind 更是常年靠 Alphabet 的 TPU 撑腰。
为什么重要
这说明模型厂商的竞争,最终一定会卷回底层硬件。
对开发者和用户来说,最直接的痛点就是 Claude 太贵、高峰期响应慢。如果 Anthropic 能够跑通硬件和算法的协同设计,把推理能效提上去,未来 Claude API 的调用成本和延迟才有进一步下探的可能。
我们认为,Anthropic 这一步走得很符合逻辑,但也充满了隐患。自研芯片的研发周期长、流片风险极高,从招兵买马到真正量产上架,往往需要数年时间。远水能不能解近渴,三星的工艺能不能撑起它的野心,看起来都是接下来不得不面对的硬仗。
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