跳到正文
IFAI

行业动态

Anthropic 组建自研芯片团队:软硬件协同设计,让 Claude 跑得更快

首次发布 传播指数 42

Anthropic 确认正在组建自研 AI 芯片团队,推进软硬件协同设计,以提高 Claude 的运行速度与效率。此前其算力主要依赖 AWS、Google 和 Nvidia,据报道正接触三星代工。面对激增的需求,大模型巨头纷纷走向造芯之路。

Anthropic 组建自研芯片团队:软硬件协同设计,让 Claude 跑得更快
图:techcrunch.com

光靠租别人的显卡,显然满足不了 Claude 的胃口了。

Anthropic 最近确认正在组建自己的定制芯片设计团队。这起消息最早由 Business Insider 曝出,随后 TechCrunch 获得了 Anthropic 的证实。官方的招聘信息显示,他们正在招募芯片设计工程师,目标是实现硬件与模型的软硬协同设计,让 Claude 跑得更快、能耗更低。

告别纯租借,AI 巨头集体下场做芯片

其实 Anthropic 手里的算力牌并不少。他们已经和 AWS、Google、Nvidia 以及 AMD 都签了算力协议,但随着 Claude 需求暴涨,只当买家显然不够稳妥。上个月 The Information 就曾报道,Anthropic 正在接触三星,考虑将其作为芯片的代工制造伙伴。

这条路早就不新鲜了。今年 6 月,OpenAI 就公布了与博通合作开发的 Jalapeño 推理芯片;Meta 早就端出了自家的 MTIA 加速器;Google DeepMind 更是常年靠 Alphabet 的 TPU 撑腰。

为什么重要

这说明模型厂商的竞争,最终一定会卷回底层硬件。

对开发者和用户来说,最直接的痛点就是 Claude 太贵、高峰期响应慢。如果 Anthropic 能够跑通硬件和算法的协同设计,把推理能效提上去,未来 Claude API 的调用成本和延迟才有进一步下探的可能。

我们认为,Anthropic 这一步走得很符合逻辑,但也充满了隐患。自研芯片的研发周期长、流片风险极高,从招兵买马到真正量产上架,往往需要数年时间。远水能不能解近渴,三星的工艺能不能撑起它的野心,看起来都是接下来不得不面对的硬仗。

来源 (1)

  1. [1]
    techcrunch.com(在新标签页打开)原文techcrunch.com

每日 AI 内容精选