AMD 宣布 EPYC 9006：最高 256 核，智能体 AI 性能高出 Intel 174%
AMD 宣布推出第 6 代 EPYC 9006 服务器 CPU。新芯片基于台积电 2nm 制程与 Zen 6 架构，单插槽提供最高 256 核与 512 线程。AMD 称在任务编排、检索与工具调用等智能体 AI 工作负载中，其性能比 Intel Xeon 6980P 高出 174%。
TSMC
微软发布自研推理芯片 Maia 200：台积电 3nm 工艺，性价比提升 30%
微软发布专为大模型推理设计的自研芯片 Maia 200。它采用台积电 3nm 工艺，单位成本性能比现有硬件高出 30%，FP4 性能达到亚马逊 Trainium 3 的 3 倍。芯片已部署在爱荷华州数据中心，将用于支持 GPT-5.2 与 Copilot 等服务。
特斯拉与三星签下 165 亿美元协议：在得州生产下一代 AI6 芯片
特斯拉与三星签下 165 亿美元芯片代工协议。三星得克萨斯州新工厂将专门生产特斯拉下一代 AI6 芯片。该芯片设计为一体化通用架构，将同时支持 FSD 自动辅助驾驶、Optimus 人形机器人与数据中心训练，马斯克称实际支出可能远高于此。
黄仁勋 COMPUTEX 演讲：AI 基础设施将催生万亿美元市场
NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 2025 演讲中表示，AI 正在从传统数据中心走向产出 Token 的「AI 工厂」，催生数万亿美元的新基础设施产业。现场还公布了互连架构 NVLink Fusion、个人超算 DGX Spark 以及机器人物理引擎 Newton。英伟达正加速把算力打包成标准化工业能力。
Nvidia 制造进军美国本土：Blackwell 在台积电亚利桑那厂投产
Nvidia 宣布开始在台积电亚利桑那州工厂生产 Blackwell AI GPU，封装与测试也由州内企业完成。同时，Nvidia 联手富士康和纬创在得克萨斯州建设超级计算机制造厂，预计在未来 12 至 15 个月内实现量产爬坡。
台积电再投 1000 亿美元赴美建厂：增建两座晶圆厂造 AI 芯片
台积电宣布将投资至少 1000 亿美元扩大美国芯片制造规模。这笔资金将在亚利桑那州增建两座新工厂，用于生产最先进工艺与 AI 芯片。台积电此前已在当地承诺投资 650 亿美元，1 月份第一座工厂已投产 4 纳米芯片。
苹果向台积电下单 M5 芯片：采用 3D 堆叠，还要兼顾 AI 服务器
据外媒报道，苹果已向台积电下单下一代 M5 芯片，预计 2025 年下半年投产。M5 沿用 3nm 工艺并引入 3D 堆叠封装，除用于 Mac、iPad 和 Vision Pro 外，苹果还计划将其部署在自家 AI 服务器上。
OpenAI 研发首款自研芯片：联手博通与台积电，搁置建厂计划
据外媒报道，OpenAI 正与博通和台积电合作开发首款自研 AI 推理芯片，预计 2026 年量产，此前耗资巨大的自建晶圆厂计划已暂缓。面对今年预估 50 亿美元的亏损，OpenAI 还将在基础设施中引入 AMD 芯片，以减轻对英伟达的过度依赖。
Pixel 10/11 遭内部泄密：搭载台积电 3nm 芯片，主打生成式视频与百倍变焦
据报道，Google 芯片部门文件泄密。Pixel 10 将借由台积电 3nm 制程的 Tensor G5 芯片，在相册中引入生成式视频编辑、语音修图及草图生图；Pixel 11 则预计支持 100 倍变焦与端侧极暗光视频。不过新机目前仍在研发阶段，具体规格或有变动。
传字节跳动联手台积电自研 AI 芯片：计划 2026 年量产
据 The Information 报道，字节跳动正与台积电合作设计两款自研 AI 芯片，涵盖训练与推理，计划 2026 年量产。此举旨在减少对英伟达昂贵 GPU 的依赖，并规避美方出口管制。不过芯片目前仍处于设计阶段，方案尚未最终敲定。