엔비디아, 맞춤형 칩 품는 'NVLink 퓨전' 공개

빅테크 기업들은 지난 몇 년간 진퇴양난에 빠져 있었습니다. 엔비디아의 비싼 풀스택 시스템을 울며 겨자 먹기로 사들이거나, 천문학적인 비용을 들여 자체 칩 생태계를 바닥부터 파야 했기 때문입니다.

컴퓨텍스(COMPUTEX) 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 공개한 'NVLink 퓨전(NVLink Fusion)'은 이 고민을 영리하게 파고들었습니다. 엔비디아 고유의 초고속 인터커넥트 규격인 NVLink를 서드파티 맞춤형 칩에 전격 개방하기로 한 것입니다.

자체 칩도 엔비디아 고속도로를 탄다

쉽게 말해 엔비디아의 핵심 인프라에 외부 칩이 꽂힐 수 있는 공식 통로가 열렸습니다.

엔비디아의 핵심 무기인 NVLink는 GB200 NVL72 및 GB300 NVL72 랙 시스템 기준으로 GPU당 1.8TB/s의 대역폭을 제공합니다. 이는 범용 규격인 PCIe Gen5보다 14배 빠른 속도입니다. 독자 가속기나 ASIC을 개발하던 기업들이 가장 넘기 힘들었던 벽이 바로 이 스케일업 대역폭이었습니다.

이번 발표와 함께 미디어텍(MediaTek), 마벨(Marvell), 알칩(Alchip), 아스테라 랩스(Astera Labs), 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence) 등 주요 ASIC 설계 및 인터페이스 파트너들이 NVLink 퓨전 지원을 공식화했습니다.

가속기뿐만 아니라 CPU도 결합됩니다. 퀄컴의 맞춤형 CPU는 물론, 후지쯔(Fujitsu)가 극저전력을 목표로 개발 중인 2나노 기반 Arm 프로세서 'FUJITSU-MONAKA' 역시 NVLink 퓨전을 통해 엔비디아 GPU와 랙 규모로 직접 맞물리게 됩니다.

여기에 최대 800Gb/s 대역폭의 ConnectX-8 SuperNIC, Spectrum-X 이더넷, Quantum-X800 인피니밴드 스위치 등 엔비디아의 엔드투엔드 네트워킹과 공동 패키징 광학(CPO) 기술이 결합되며, 전체 인프라 운용은 'NVIDIA Mission Control' 소프트웨어가 자동 제어합니다.

왜 중요한가

우리는 NVLink 퓨전이 엔비디아가 하드웨어 주도권을 영리하게 지켜내기 위해 던진 승부수라고 봅니다.

폐쇄적으로 유지하던 NVLink를 외부에 열어준다는 것은 얼핏 엔비디아가 칩 독점권의 일부를 양보한 것처럼 보입니다. 하지만 본질은 정반대입니다. 빅테크들이 자체 개발한 ASIC과 CPU를 엔비디아의 랙, 스위치, 관리 플랫폼이라는 거대한 인클로저 안으로 흡수해 버리는 전략입니다.

클라우드 서비스 기업 입장에선 마다할 이유가 없습니다. 자체 개발 중인 추론용 ASIC이나 고효율 CPU 투자를 포기하지 않으면서도, 엔비디아가 이미 검증해 놓은 초고속 클러스터 인프라에 그대로 얹어 수백만 개 규모로 손쉽게 확장할 수 있기 때문입니다.

결과적으로 엔비디아 대항마를 표방하던 개방형 인터커넥트 연합들에는 상당한 타격이 될 것으로 보입니다. 독자 규격을 밀어붙이기보다 NVLink 퓨전을 쓰는 편이 훨씬 빠르고 안정적인 대안이 되기 때문입니다.

적을 막을 수 없다면 내 무대 위에서 춤추게 만들겠다는 젠슨 황 특유의 플랫폼 락인 전략이 다시 한번 드러난 셈입니다.