美 당국자 "딥시크, 수출 규제 뚫고 엔비디아 블랙웰로 새 AI 학습"
로이터에 따르면 미국 트럼프 행정부 고위 당국자는 중국 딥시크가 수출 규제를 위반하고 엔비디아의 최신 블랙웰 칩을 사용해 차기 모델을 학습했다고 밝혔다. 해당 칩은 내몽골 데이터센터에 배치된 것으로 전해지며, 대중국 반도체 수출 통제를 둘러싼 미 정계의 갈등도 격화되고 있다.
반도체 수출 통제망을 아무리 촘촘하게 조여도 최첨단 하드웨어는 어떻게든 틈새를 찾아내는 모습입니다.
로이터 통신에 따르면 트럼프 행정부 고위 관계자는 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 최신 모델 학습에 엔비디아의 최고 사양 칩인 블랙웰(Blackwell)을 사용했다고 밝혔습니다. 미국 상무부의 현행 규정상 블랙웰은 중국 수출이 전면 금지된 프로세서입니다.
항저우에 본사를 둔 딥시크의 신형 모델은 이르면 다음 주 공개될 예정입니다. 미국 정부는 해당 블랙웰 칩들이 딥시크의 내몽골 데이터센터에 대규모로 구축되어 있는 것으로 파악하고 있습니다.
내몽골의 서버 클러스터와 지식 증류
미국 당국이 어떤 경로로 이 첩보를 입수했는지, 딥시크가 어떻게 금수 품목인 칩을 확보했는지는 구체적으로 공개되지 않았습니다. 다만 해당 관계자는 딥시크가 학습 과정에서 미국산 칩을 사용한 흔적을 감추기 위해 기술적 식별 표식을 제거하려 할 수 있다고 지적했습니다.
하드웨어뿐만 아니라 학습 방식도 도마 위에 올랐습니다. 퓨처 툴스(Future Tools) 요약에 따르면 이 모델은 앤트로픽, 구글, 오픈AI, xAI 등 주요 기업 모델의 출력값을 활용한 지식 증류(distillation) 기법을 대거 적용한 것으로 알려졌습니다.
워싱턴 주재 중국 대사관은 로이터를 통해 미국이 국가 안보 개념을 과도하게 확대 해석하고 무역과 기술 문제를 정치화하고 있다며 광범위한 수출 통제에 반대한다는 입장을 밝혔습니다.
워싱턴 내부의 거센 노선 갈등
이번 사안은 중국에 대한 AI 칩 공급 수위를 어떻게 정할지를 두고 워싱턴 정가가 팽팽하게 대립하는 민감한 시점에 터져 나왔습니다.
엔비디아 CEO 젠슨 황과 데이비드 색스 등은 중국 기업들이 미국 기술 생태계에 머물도록 일부 고성능 칩 판매를 허용해야 화웨이 같은 현지 경쟁자의 성장을 늦출 수 있다고 주장해 왔습니다.
반면 대중 강경파의 시각은 정반대입니다. 바이든 행정부 시절 백악관 국가안보회의(NSC)에 몸담았던 크리스 맥과이어는 로이터에 중국 선도 기업들이 수출 통제를 노골적으로 위반하는 상황에서 군사적 전용 금지 조건을 준수할 것이라 기대할 수 없다고 비판했습니다. NSC 출신 세이프 칸 역시 밀수된 블랙웰에 의존하는 것은 중국 자체 칩 생산의 한계를 보여주는 방증이라며, H200 판매 승인은 중국에 생명줄을 던져주는 꼴이라고 주장했습니다.
트럼프 대통령의 정책 기조 역시 오락가락했습니다. 8월에는 중국용으로 성능을 낮춘 블랙웰 변형 제품 판매에 긍정적인 신호를 보냈다가 최첨단 칩은 미국 기업에 먼저 배정되어야 한다며 입장을 뒤집었습니다. 이후 12월에는 차상위 칩인 H200의 대중 수출을 허가했으나, 까다로운 승인 절차 탓에 실제 선적은 지연되고 있는 상태입니다.
왜 중요한가
개발자와 AI 엔지니어들에게 다음 주 딥시크가 내놓을 결과물은 큰 관심사입니다. 블랙웰의 연산력에 서구 프론티어 모델들의 증류 데이터가 결합되었다면 가성비 높은 강력한 모델이 나올 가능성이 큽니다. 하지만 기술적 성과와 별개로 라이선스 위반이나 수출 통제 위반 논란이 얽혀 있어, 글로벌 비즈니스에 바로 도입하기에는 규제와 컴플라이언스 측면의 부담이 작지 않습니다.
산업 전반으로 보면 이번 사건은 워싱턴의 반도체 통제 논쟁을 극단으로 몰고 갈 공산이 큽니다. 물리적인 칩 유입을 완벽히 차단하기 어렵다는 현실이 드러났지만, 동시에 강경파에게는 규제 강화의 확실한 명분이 되기 때문입니다. 우리는 이번 사안으로 인해 승인 보류 중이던 H200의 대중 판매가 전면 재검토되거나 다시 막힐 가능성이 높다고 봅니다. 제한적 공급을 통해 중국 시장을 묶어두려던 엔비디아의 셈법도 틀어질 것으로 보입니다.
딥시크의 행보는 지정학적 봉쇄 속에서 극단적인 효율을 끌어낸 영리한 시도로 보일 수 있습니다. 그러나 밀수된 칩과 타사 데이터 증류에 기반한 성장은 한계가 뚜렷합니다. 단기적인 모델 쇼케이스에는 성공할지 몰라도, 공급망과 법적 투명성이 담보되지 않은 상태에서는 장기적이고 안정적인 초대형 인프라 경쟁을 이어가기 어렵습니다.
출처 (2)
- reuters.com(새 탭에서 열림)원문reuters.com
- firstpost.com(새 탭에서 열림)보도firstpost.com