OpenAIと米Broadcom、LLM推論専用チップ「Jalapeño」発表 9カ月で開発
OpenAIと米BroadcomはLLM推論に特化した独自プロセッサ「Jalapeño」を発表した。OpenAIのモデルも活用し、設計からテープアウトまでわずか9カ月で完了。初期テストでは現行最高峰のアクセラレータを大幅に上回る電力効率を示しており、2026年末からギガワット規模で配備される計画だ。
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OpenAIらが新ネットワーク規格「MRC」公開：障害を即座に回避しAI学習を止めない
OpenAIはNVIDIA、AMD、マイクロソフトらと共同開発したGPU向け通信規格「MRC」をOCPで公開した。パケットを数百の経路に分散し、マイクロ秒単位で障害を迂回する。すでにGB200超大型クラスタに導入され、最新フロンティアモデルの学習を支えている。
Meta、Broadcomと次世代MTIAチップを共同開発へ：初期規模は1GW超
Meta は Broadcom との提携拡大を発表し、独自 AI チップ「MTIA」を複数世代にわたり共同開発することを明らかにした。設計から先進パッケージング、高速イーサネットまで網羅し、初期導入規模は 1GW を超え、将来的に数 GW 規模へ拡大する計画だ。
Anthropic、Google・Broadcomと数ギガワット規模の次世代TPU契約を締結
AnthropicはGoogleおよびBroadcomと、2027年から稼働予定の次世代TPU計算能力を数ギガワット規模で確保する新契約を締結したと発表した。同社の年換算売上高は2025年末の約90億ドルから300億ドルを突破し、年100万ドル超を支払う大口法人顧客は2カ月足らずで倍増して1,000社を超えた。新インフラの大半は米国に設置される。
OpenAIとブロードコムが提携：10GW規模の独自AIチップを配備へ
OpenAIとBroadcomはOpenAI独自設計のAIアクセラレータとイーサネット機器を10ギガワット規模で導入する提携を発表した。フロンティアモデルの開発知見をハードに直接組み込む狙いで、ラックの展開は2026年後半に始まり2029年末までに完了する予定だ。
OpenAI、Broadcomと自社AIチップ開発か 来年にも内製量産へ
英Financial Timesによると、OpenAIは米Broadcomと提携し、内製用の独自AIチップを来年にも量产開始する見通しだ。Broadcomが発表した100億ドルの大口受注先がOpenAIだとみられている。GoogleやAmazonと同様、コスト削減とNvidiaへの依存脱却を狙う。
OpenAIが初の自社製チップ開発へ、ブロードコムやTSMCと連携
OpenAIがブロードコムおよびTSMCと提携し、2026年の量産を目指して初の自社製推論向けAIチップを開発中であることが報じられた。巨額の投資が必要な自前ファウンドリ構想は見送り、AMDチップの併用も進めてNVIDIA依存の脱却とコスト削減を図る。
Cisco、AIスパコン向けチップ「G200」「G202」発表 最大3.2万基のGPUを接続
米CiscoはAIスーパーコンピュータ向けイーサネットスイッチチップ「G200」と「G202」を発表した。前世代比で性能を2倍に高め、最大32,000基のGPUを接続可能で消費電力を最大40％削減する。すでに大手クラウド事業者6社中5社がテストを開始している。