AMD, 데이터센터·AI 행사 개최: Instinct MI300 앞세워 엔비디아에 맞불

생성형 AI 붐이 터진 이후 데이터센터 연산 시장은 엔비디아의 독무대나 다름없었습니다. 업계의 시선은 과연 AMD가 어떤 카드를 들고나올지에 쏠려 있었습니다.

AMD는 '데이터센터 및 AI 기술 프리미어(Data Center and AI Technology Premiere)' 행사를 개최했습니다. 리사 수 AMD 회장 겸 CEO는 경영진 및 주요 고객사들과 함께 무대에 올라 차세대 데이터센터·AI·HPC 포트폴리오와 미래 로드맵을 발표했습니다.

이날 전해진 가장 분명한 메시지는 AMD가 이제 AI를 사내 '제1 전략적 우선순위'로 공식 격상했다는 점입니다.

AI를 1순위로 올린 AMD, 'MI300'으로 호퍼에 정면 승부

행사의 가장 큰 주인공은 가속기 칩인 '인스팅트(Instinct) MI300'이었습니다. AMD는 이 제품이 회사의 AI 전략을 맨 앞에서 이끌 핵심 무기라고 강조했습니다.

인스팅트 제품군은 멀티 다이 칩렛(chiplet) 솔루션을 적용한 것이 특징입니다. 시장을 지배하고 있는 엔비디아의 호퍼(Hopper) 아키텍처는 물론, 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio)와도 직접적인 경쟁 구도를 형성하게 됩니다.

다만 업계에서는 엔비디아가 선점한 격차가 워낙 큰 만큼, AMD와 인텔이 엔비디아를 따라잡거나 대등한 수준까지 올라서려면 상당한 노력이 필요할 것으로 보고 있습니다.

서버용 CPU 대거 출격과 2026년까지의 로드맵

AMD는 AI 칩 외에 전통적인 서버용 CPU 라인업도 촘촘히 보강했습니다.

클라우드 및 엔터프라이즈 환경을 겨냥한 차세대 베르가모(Bergamo), 제노아-X(Genoa-X), 시에나(Siena) 프로세서 제품군을 이번 분기 후반에 선보일 예정이라고 밝혔습니다.

중장기 CPU 로드맵도 구체화했습니다. 2024년 출시 예정인 차세대 EPYC 튜린(Turin) 라인업에는 젠 5(Zen 5) '니르바나(Nirvana)' 코어가 탑재되며, 2026년 출시를 내다보는 베니스(Venice) 라인업에는 젠 6(Zen 6) '모피어스(Morpheus)' 코어가 들어갈 계획입니다.

왜 중요한가

엔비디아 칩의 품귀 현상과 높은 가격에 시달려온 데이터센터 운영사와 클라우드 기업들에 AMD의 강력한 참전은 매우 반가운 소식입니다. 멀티 다이 칩렛 기반의 MI300은 시장에 실질적인 대안을 제시할 수 있습니다.

산업 전반으로 보면, AMD가 AI를 최우선 전략으로 못 박으면서 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아의 독주에 제동을 걸려는 경쟁이 한층 치열해질 전망입니다.

저희가 보기에 AMD의 접근법은 영리합니다. 검증된 칩렛 설계 역량을 AI 가속기로 확장하는 동시에, 젠 5와 젠 6로 이어지는 EPYC CPU 로드맵으로 기본 수익 기반을 탄탄히 다지고 있기 때문입니다. 다만 강력한 하드웨어를 선보인 것과 별개로, 엔비디아가 구축한 견고한 소프트웨어 생태계를 넘어서는 일은 AMD가 풀어야 할 가장 큰 숙제로 보입니다.