AMD 宣佈 EPYC 9006：最高 256 核，智慧體 AI 效能高出 Intel 174%
AMD 宣佈推出第 6 代 EPYC 9006 伺服器 CPU。新晶片基於台積電 2nm 製程與 Zen 6 架構，單插槽提供最高 256 核與 512 執行緒。AMD 稱在任務編排、檢索與工具呼叫等智慧體 AI 工作負載中，其效能比 Intel Xeon 6980P 高出 174%。
TSMC
微軟釋出自研推理晶片 Maia 200：台積電 3nm 工藝，價效比提升 30%
微軟釋出專為大模型推理設計的自研晶片 Maia 200。它採用台積電 3nm 工藝，單位成本效能比現有硬體高出 30%，FP4 效能達到亞馬遜 Trainium 3 的 3 倍。晶片已部署在愛荷華州資料中心，將用於支援 GPT-5.2 與 Copilot 等服務。
特斯拉與三星簽下 165 億美元協議：在得州生產下一代 AI6 晶片
特斯拉與三星簽下 165 億美元晶片代工協議。三星得克薩斯州新工廠將專門生產特斯拉下一代 AI6 晶片。該晶片設計為一體化通用架構，將同時支援 FSD 自動輔助駕駛、Optimus 人形機器人與資料中心訓練，馬斯克稱實際支出可能遠高於此。
黃仁勳 COMPUTEX 演講：AI 基礎設施將催生萬億美元市場
NVIDIA CEO 黃仁勳在 COMPUTEX 2025 演講中表示，AI 正在從傳統資料中心走向產出 Token 的「AI 工廠」，催生數萬億美元的新基礎設施產業。現場還公佈了互連架構 NVLink Fusion、個人超算 DGX Spark 以及機器人物理引擎 Newton。輝達正加速把算力打包成標準化工業能力。
Nvidia 製造進軍美國本土：Blackwell 在臺積電亞利桑那廠投產
Nvidia 宣佈開始在臺積電亞利桑那州工廠生產 Blackwell AI GPU，封裝與測試也由州內企業完成。同時，Nvidia 聯手富士康和緯創在得克薩斯州建設超級計算機制造廠，預計在未來 12 至 15 個月內實現量產爬坡。
台積電再投 1000 億美元赴美建廠：增建兩座晶圓廠造 AI 晶片
台積電宣佈將投資至少 1000 億美元擴大美國晶片製造規模。這筆資金將在亞利桑那州增建兩座新工廠，用於生產最先進工藝與 AI 晶片。台積電此前已在當地承諾投資 650 億美元，1 月份第一座工廠已投產 4 奈米晶片。
蘋果向台積電下單 M5 晶片：採用 3D 堆疊，還要兼顧 AI 伺服器
據外媒報道，蘋果已向台積電下單下一代 M5 晶片，預計 2025 年下半年投產。M5 沿用 3nm 工藝並引入 3D 堆疊封裝，除用於 Mac、iPad 和 Vision Pro 外，蘋果還計劃將其部署在自家 AI 伺服器上。
OpenAI 研發首款自研晶片：聯手博通與台積電，擱置建廠計劃
據外媒報道，OpenAI 正與博通和台積電合作開發首款自研 AI 推理晶片，預計 2026 年量產，此前耗資巨大的自建晶圓廠計劃已暫緩。面對今年預估 50 億美元的虧損，OpenAI 還將在基礎設施中引入 AMD 晶片，以減輕對輝達的過度依賴。
Pixel 10/11 遭內部洩密：搭載台積電 3nm 晶片，主打生成式影片與百倍變焦
據報道，Google 晶片部門檔案洩密。Pixel 10 將藉由台積電 3nm 製程的 Tensor G5 晶片，在相簿中引入生成式影片編輯、語音修圖及草圖生圖；Pixel 11 則預計支援 100 倍變焦與端側極暗光影片。不過新機目前仍在研發階段，具體規格或有變動。
傳字節跳動聯手台積電自研 AI 晶片：計劃 2026 年量產
據 The Information 報道，字節跳動正與台積電合作設計兩款自研 AI 晶片，涵蓋訓練與推理，計劃 2026 年量產。此舉旨在減少對輝達昂貴 GPU 的依賴，並規避美方出口管制。不過晶片目前仍處於設計階段，方案尚未最終敲定。