蘋果向台積電下單 M5 晶片：採用 3D 堆疊，還要兼顧 AI 伺服器

大家都在猜蘋果什麼時候跨進 2 奈米門檻，結果下一代 M5 晶片的訊息先傳出來了。這塊新晶片既沒有搶著上臺積電最昂貴的 2nm 工藝，也沒有停在原地擠牙膏。

據韓國媒體 The Elec 援引臺灣供應鏈訊息，蘋果已經正式向台積電下單下一代 M5 晶片，開啟了早期生產開發流程。

這顆預計在 2025 年下半年投產的處理器，選擇了一條價效比更高的路線：繼續使用台積電成熟的 3 奈米先進製程，但把力氣全花在了晶片封裝上。

不衝 2nm，但把 3D 堆疊拉滿了

蘋果沒有急著用台積電最新的 2nm，主要是算了一筆成本賬。

2nm 的代工價格極其昂貴，在利潤和量產成熟度面前，蘋果最終決定讓 M5 沿用 3nm 製程。但為了讓它拉開與 M4 的差距，蘋果換上了一套硬核架構：台積電的 SoIC（System on Integrated Chip）3D 晶片堆疊技術。

和傳統平鋪晶片的 2D 封裝不同，SoIC 是把不同的晶片模組在三維空間裡疊起來。這樣不僅能明顯縮簡訊號傳輸距離，還能大幅改善散熱表現，減少晶片漏電。

報道還提到，蘋果和台積電在下一代混合 SoIC 封裝上展開了更深度的合作，把熱塑性碳纖維複合材料成型技術融合了進去。這項封裝技術早在 7 月份就已經進入了小規模試產階段。

從 Mac 電腦一路通向雲端機房

新晶片會先裝進哪些裝置。按照蘋果以往的升級節奏，首批搭載 M5 的裝置最快會在 2025 年底或 2026 年初亮相。

排在第一梯隊的是 iPad Pro 和 MacBook Pro，大機率在 2025 年末或 2026 年初更新；MacBook Air 預計緊隨其後在 2026 年初跟進；就連第二代 Apple Vision Pro 頭顯，也有望在 2025 年秋季至 2026 年春季吃上 M5。

更有意思的是，此前已經有開發者在蘋果官方程式碼庫裡挖出了 M5 的痕跡。由於這次採用了兼顧多用途的 SoIC 堆疊架構，蘋果不打算只把它賣給普通消費者。

據報道，蘋果計劃將 M5 晶片同步部署到自己的 AI 伺服器叢集中，直接在雲端資料中心為終端裝置的 AI 計算提供算力支援。這種自研晶片一人分飾兩角的打法，在蘋果自研晶片歷史上還是第一次大規模鋪開。

為什麼重要

對普通使用者和買 Mac 幹活的人來說，M5 最大的意義在於效能釋放與發熱控制。如果你的生產力工具整天風扇狂轉或者在輕薄本里因為積熱降頻，SoIC 帶來的熱管理和漏電最佳化會帶來非常直觀的改善。但對普通消費者而言，眼下在售的 M4 甚至 M3 效能早已過剩，除非你死磕極致功耗或等待第二代 Vision Pro，否則根本沒必要現在就開始持幣觀望。

在行業層面，蘋果的選擇說明半導體行業正在發生風向轉變。先進製程逼近物理極限後，每往前挪一個奈米節點，晶圓代工成本都呈現指數級上升。連最財大氣粗的蘋果都要在 2nm 面前算算賬，轉向靠 3D 封裝來壓榨效能紅利，這意味著後摩爾時代「卷工藝」正逐步讓位於「卷封裝」。

我們認為，蘋果把 M5 同時塞進終端和自家 AI 伺服器的舉動極其聰明。它不僅一口氣攤薄了晶片的流片和研發成本，還解決了私有云計算算力晶片受制於第三方的難題。當然潛在的隱患也不是沒有，先進的 3D 堆疊封裝在量產初期的良品率向來脆弱，一旦產能跟不上，可能會讓整個硬體釋出節奏出現連鎖延期。