OpenAI 聯手博通釋出自研晶片 Jalapeño：專攻大模型推理，9 個月搞定
OpenAI 與 Broadcom 聯合釋出首款自研大模型推理晶片 Jalapeño。該晶片從設計到流片僅用 9 個月，能效據稱大幅超越現有頂尖硬體，已在實驗室執行 GPT-5.3-Codex-Spark 工作負載，預計 2026 年底以吉瓦級規模部署。
Broadcom
OpenAI 聯合輝達等開源 MRC 協議：微秒級繞開故障，讓超算訓練不掉線
OpenAI 聯合 AMD、Broadcom、Intel、微軟與 NVIDIA 通過 OCP 開源了 MRC 網路協議。它能將資料切片分散到數百條網路路徑，並在微秒內繞開硬體故障。該協議已部署在 GB200 超算叢集中，成功保障了多個前沿模型的平穩訓練。
Meta 聯手博通造芯：定製多代 MTIA，首期算力規模超 1 吉瓦
Meta 宣佈與博通擴大合作，聯合研發多代自研 AI 晶片 MTIA。合作覆蓋晶片設計、先進封裝與高速乙太網路，首期部署規模超 1 吉瓦，未來將達數吉瓦。博通 CEO 陳福陽將轉任 Meta 顧問，支撐其推薦與生成式 AI 基礎設施。
Anthropic 聯手 Google 與博通鎖定數吉瓦 TPU 算力：年化營收突破 300 億美元
Anthropic 宣佈與 Google 及 Broadcom 簽署協議，鎖定數吉瓦下一代 TPU 算力，預計 2027 年起上線。其年化營收已突破 300 億美元，遠超 2025 年底的約 90 億美元；年消費超 100 萬美元的企業客戶在不到兩個月內翻倍突破 1000 家。大部分新算力將建在美國本土，用於支援 Claude 模型的快速擴張。
OpenAI 聯手博通造芯：部署 10 吉瓦自研 AI 加速器
OpenAI 與博通達成多年戰略合作，將部署高達 10 吉瓦的 OpenAI 自研 AI 加速器與全套博通乙太網路網路系統。OpenAI 希望把前沿模型經驗直接做進硬體裡，相關機櫃預計 2026 年下半年開始進場，2029 年底前全部完成部署。
OpenAI 聯手博通造芯：明年量產自研 AI 晶片，僅供自用
據英國《金融時報》報道，OpenAI 正與博通合作研發定製 AI 晶片，計劃明年開始內部量產。博通剛剛公佈了一筆 100 億美元的神秘晶片訂單，業內普遍推測買家正是 OpenAI。這意味著 OpenAI 正效仿 Google 和亞馬遜，通過自研晶片削減成本並擺脫對輝達的依賴。
OpenAI 研發首款自研晶片：聯手博通與台積電，擱置建廠計劃
據外媒報道，OpenAI 正與博通和台積電合作開發首款自研 AI 推理晶片，預計 2026 年量產，此前耗資巨大的自建晶圓廠計劃已暫緩。面對今年預估 50 億美元的虧損，OpenAI 還將在基礎設施中引入 AMD 晶片，以減輕對輝達的過度依賴。
Cisco 推出 G200 網路晶片：專為 AI 超算打造，可連 3.2 萬塊 GPU
Cisco 推出專為 AI 超級計算機設計的 G200 和 G202 網路晶片，直接叫板博通和 Marvell。兩款晶片效能較前代翻倍，最多可將 32,000 塊 GPU 連線在一起，並降低最高 40% 的功耗。目前六大雲服務商中已有五家進場測試。