AMD 发布 Helios 机架系统：72 颗 MI455X 正面对标英伟达 NVL72

过去两年里，AI 巨头们如果想在机房里整柜整柜地拉算力，基本上只能盯着英伟达的货架。

现在，AMD 正式把 Helios 搬上了台面，而且是冲着英伟达最核心的整机柜阵地正面硬刚。

在旧金山举办的 Advancing AI 大会上，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰正式推出了 Helios 整机柜 AI 平台，并计划在今年晚些时候开始出货。

72 颗 MI455X 塞进一个柜子

整机柜系统的逻辑很简单：不再单卡单卡卖，而是把几十颗处理器、网络交换和存储直接打包装进一个超强单元，专给大模型训练和推理用。

这次 Helios 的核心，是塞进了 72 颗配备 HBM4 显存的 AMD Instinct MI455X GPU。

整套系统还搭配了 AMD EPYC Venice 处理器、Pensando 网络硬件以及 ROCm 软件，是一套协同设计的开放平台。

在纸面参数上，Helios 端出了 2.9 exaflops 的 FP4 算力、31 TB 的 HBM4 显存容量，以及 260 TB/s 的 scale-up 带宽。

根据 AMD 的说法，面对英伟达的 Vera Rubin NVL72，Helios 的 AI 算力高出最多 15%，HBM 显存容量多出 50%，横向扩展带宽同样多出 50%。

除了这套巨无霸机柜，AMD 还在大会上介绍了针对高算力数据中心的 Venice-X CPU，预计将在 2027 年正式推出。

硅谷巨头们开始成吉瓦地扫货

比起参数，更有说服力的是订单。

Helios 最早在 2025 年公布、今年 1 月 CES 登台，现在已经拉来了一长串一线客户，包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和微软。

微软 CEO Satya Nadella 周一表示，Azure 基础设施将引入 Helios。

Anthropic 则在周三直接宣布与 AMD 达成战略合作，计划通过这个新机柜系统部署规模高达 2 吉瓦（GW）的 GPU 算力。

苏姿丰在现场解释了为什么算力缺口依然这么大：Agentic AI（智能体）的兴起让计算需求发生了阶跃式的剧变。

她指出，当用户吩咐智能体办事时，它往往包含几十个步骤，需要反复推理、调用外部工具、读取数据，这需要巨量的 GPU 来维持。

AMD 预计，到 2030 年，全球 AI 加速器市场规模将达到约 1.4 万亿美元，几乎相当于现在整个半导体市场的体量。

为什么重要

对需要海量算力的大模型团队和云厂商来说，Helios 最直接的价值是给市场带来了真正的第二选择。

此前英伟达靠 NVL72 体系在高端机柜市场几乎没有对手，客户既面临漫长的交付周期，又不得不承受极高的溢价。

Helios 多出的 50% HBM 显存容量，对处理超长上下文、跑超大参数模型推理的团队来说非常管用，能有效减少拆分模型的开销。

对整个芯片行业而言，这场发布标志着整机柜战争正式打响。

竞争从过去的「单卡性能拼跑分」，彻底升级到了涵盖 GPU、CPU、互联网络与散热架构的「系统级交付」。

我们认为，AMD 这次最聪明的地方在于抓住了网络与显存规格的代际窗口，并且联合 Anthropic、微软直接以吉瓦级别落地方案，打消了市场对其实际部署能力的疑虑。

不过隐患也依然清晰：整机柜在大规模长时间训练中的稳定性、功耗发热控制，以及 ROCm 生态在极其复杂的分布式场景下能否追平 CUDA，依然需要第一批大客户上线后用实测数据来证明。