퀄컴 '스냅드래곤 8 3세대' 전체 사양 유출: 온디바이스 생성형 AI 정조준

스마트폰 제조사들이 매년 벤치마크 점수를 두고 경쟁해 왔지만, 올해 제조사들의 가장 큰 관심사는 단 하나입니다. 과연 생성형 AI를 스마트폰 기기 안에서 직접 구동할 수 있느냐는 점입니다.

그 해답이 조만간 드러날 것으로 보입니다. 외신 MSPoweruser가 입수한 퀄컴 내부 유출 문건에 따르면, 차세대 플래그십 모바일 플랫폼인 스냅드래곤 8 3세대(Snapdragon 8 Gen 3)의 전체 사양이 공개되었습니다. 퀄컴은 해당 문서에서 이 칩셋을 생성형 AI를 위해 특별히 설계된 최초의 모바일 플랫폼이라고 규정했습니다.

업계에서는 내년 2월 출시될 삼성 갤럭시 S24 시리즈에 이 칩이 탑재될 것이라는 관측이 지배적이며, 공개된 세부 사양은 온디바이스 AI 처리에 초점이 맞춰져 있습니다.

INT4 지원과 1+5+2 구조로 개편된 CPU

전력과 배터리 제약이 심한 스마트폰에서 대형 AI 모델을 구동하기 위해 퀄컴은 Hexagon NPU 구조를 대대적으로 손봤습니다.

유출된 사양표에 따르면 새 AI 엔진은 INT4, INT8, INT16, FP16 등 폭넓은 정밀도를 모두 지원합니다. 특히 낮은 비트의 INT4 정밀도를 지원하게 되면서, 메모리 대역폭과 전력 소모를 크게 줄이면서도 온디바이스에서 대규모 언어 모델을 돌릴 수 있는 환경이 마련되었습니다.

센싱 허브에도 오디오와 센서 전용 듀얼 마이크로 NPU가 탑재되었으며, 두 개의 상시 작동 카메라를 지원하면서 역시 INT4 정밀도를 처리할 수 있습니다.

이러한 AI 처리 성능을 뒷받침하기 위해 칩셋은 최대 4800 MHz 속도의 LP-DDR5x 메모리를 최대 24GB까지 지원합니다. 이는 스마트폰으로서는 매우 큰 용량으로, 무거운 생성형 AI 모델을 기기 메모리에 상주시키기 위한 포석으로 해석됩니다.

CPU 구조도 크게 바뀌었습니다. 기존 구성을 버리고 3.3 GHz 프라임 코어 1개, 3.2 GHz 성능 코어 5개, 2.3 GHz 효율 코어 2개로 이뤄진 1+5+2 구성을 채택했습니다. 효율 코어 수를 과감히 줄이고 멀티코어 연산 능력을 극대화한 형태입니다.

언리얼 엔진 5 지원과 기기 간 연동 생태계

AI뿐 아니라 그래픽 성능 역시 아이폰 15 프로의 하드웨어 레이 트레이싱에 맞서기 위해 크게 보강되었습니다.

Adreno GPU는 글로벌 일루미네이션을 지원하는 하드웨어 가속 레이 트레이싱을 탑재했으며, 언리얼 엔진 5.2의 루멘 시스템을 공식 지원합니다. 퀄컴은 게임 컷신을 최대 8K 해상도까지 실시간 업스케일링할 수 있다고 명시했습니다.

네트워크 측면에서는 스냅드래곤 X75 5G 모뎀과 FastConnect 7800 시스템이 결합되어, 최대 5.8 Gbps 속도의 와이파이 7과 블루투스 5.4를 지원합니다.

문서에는 스냅드래곤 심리스(Snapdragon Seamless)라는 새로운 기능도 언급되어 있습니다. 애플의 에어드롭이나 삼성의 갤럭시 커넥트처럼 폐쇄적인 기기 간 연동 기능에 대응해, 스냅드래곤 칩을 사용하는 여러 제조사 기기들이 손쉽게 서로 연결될 수 있도록 칩셋 차원의 플랫폼을 제공하려는 시도입니다.

왜 중요한가

우리는 퀄컴이 온디바이스 AI를 단순한 마케팅 문구가 아니라, 칩셋의 기본 아키텍처 수준에서 구체화했다는 점에 주목합니다.

INT4 정밀도 지원과 최대 24GB 램 지원은 클라우드 서버에 매번 의존하지 않고 스마트폰 자체에서 텍스트와 이미지 생성 모델을 실행하기 위한 필수 요건입니다. 일반 사용자 관점에서는 인터넷 연결이 불안정한 환경에서도 개인정보 유출 걱정 없이 동작하는 음성 비서나 즉각적인 AI 편집 기능을 체감할 수 있게 됩니다.

산업적으로는 안드로이드 진영이 애플과의 성능 격차를 좁히는 동시에, 콘솔급 게임 그래픽과 로컬 AI라는 새로운 전장에서 정면 승부를 벌이게 되었습니다. 스냅드래곤 심리스가 안착할 경우 독자 생태계를 구축하기 어려운 중소 제조사들에게도 큰 힘이 될 수 있습니다.

다만 발열과 전력 관리는 여전히 가장 큰 숙제로 보입니다. 효율 코어를 2개로 줄이고 고클럭 성능 코어를 5개나 배치한 구조는 발열 제어가 조금만 빗나가도 급격한 성능 저하로 이어질 수 있습니다. 8K 업스케일링이나 온디바이스 AI 기능이 장시간 안정적으로 유지될 수 있을지는 내년 초 출시될 실제 기기들의 벤치마크와 쿨링 성능을 확인한 뒤 판단해도 늦지 않습니다.