NVIDIA、次世代AI半導体「Blackwell」の出荷を設計上の欠陥で3カ月以上延期か

ビッグテックが数十億ドルもの巨費を投じて心待ちにしていたNVIDIAの次世代AIチップ「Blackwell」の出荷に、思わぬブレーキがかかりました。

The Informationの報道によると、BlackwellシリーズのB200チップに製造工程の異例なほど終盤になって設計上の欠陥が見つかり、出荷が少なくとも3カ月遅れる見通しであることが明らかになりました。

マイクロソフトの従業員を含む2名の関係筋によると、NVIDIAはすでにこの遅れについてマイクロソフトおよび少なくとももう1社のクラウド事業者に通知したとされています。

量産直前で見つかった設計上の欠陥

B200は、近年の生成AIブームを牽引し、NVIDIAを世界屈指の高時価総額企業へと押し上げた大ヒットチップ「H100」の正統な後継機です。

わずか数カ月前、NVIDIAはパートナー企業を通じてBlackwellベースの製品を2024年内に出荷開始すると発表していました。

しかし、報道によればNVIDIAは現在、製造パートナーである台湾TSMCと新たな試作テストを行っている最中であり、本格的な大量出荷は来年第1四半期までずれ込む見込みです。

この件についてNVIDIAの広報担当ジョン・リッツォ氏はThe Vergeに対し、チップの生産立ち上げは「下半期に拡大する見込み」とした上で、噂にはコメントしないと回答しています。

数百億ドル規模の発注を抱える巨大テック

数カ月間の遅延は、より巨大なモデルの開発を急ぐ大手IT企業にとって決して小さな問題ではありません。

The Informationによると、マイクロソフト、Google、Metaはすでに数百億ドル規模のBlackwellチップを発注済みです。

NVIDIAはBlackwellを皮切りにチップの刷新サイクルを「年1回」へと加速させ、AMDなどの追随を許さない構えを見せていました。

しかし、半導体製造の複雑な最終局面で不具合が生じた以上、どれほど強固なサプライチェーンであっても物理的なやり直しを避けることはできません。

なぜ重要か

この出荷遅延による直接的な影響は、チップの到着を待つハイパースケーラーたちに直撃すると考えられます。大規模出荷が来年第1四半期にずれ込めば、マイクロソフトやMetaなどが計画していた次世代モデルの大規模学習クラスタの稼働スケジュールも、同様に先送りせざるを得なくなります。

一般の開発者やスタートアップにとっても、歓迎できる状況ではありません。次世代チップの供給が遅れることで、すでに逼迫しているH100の需要が長引き、計算リソースの利用コストが下がるタイミングも遠のくことになります。

一方で競合他社にとっては、千載一遇のチャンスに見えます。NVIDIAがTSMCと再試作に追われている数カ月の間、AMDなどのライバル勢が代替手段を迅速に提供できれば、チップ供給を焦るクラウド事業者からシェアを奪える可能性があります。

NVIDIAが打ち出した「年1回更新」というハイペースな製品サイクルは、性能進化の面では市場を圧倒していますが、今回の件を見る限り、エンジニアリング面でのリスクも極めて高いと言わざるを得ません。限界まで開発期間を切り詰めた結果、土壇場での設計欠陥が数十億ドル規模の事業計画に影響を与えるという危うさを露呈した形です。