xMEMS 釋出 1 毫米微型散熱晶片：把主動風扇做進矽片，專治端側 AI 發熱

現在手機廠商都在拼命把大模型塞進晶片，但問題隨之而來：跑一次本地影像生成或長文本總結，機身很快就會發燙，緊接著就是處理器發熱降頻。

輕薄手機和平板不像遊戲本，機身內部空間哪怕零點幾毫米都要爭搶，根本塞不下傳統的機械散熱風扇，過去大家只能指望均熱板和石墨片硬扛。

以固態微型揚聲器出名的 xMEMS Labs 拿出了一個新思路：既然傳統機械風扇塞不進去，那就把風扇直接做進矽片裡。他們釋出的 XMC-2400 µCooling 晶片，號稱是全球首款全矽主動微散熱風扇晶片。

1 毫米厚的晶片，怎麼當風扇吹風

這顆晶片最大的賣點就是極其小巧。它的尺寸只有 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量還不到 150 毫克。

根據 xMEMS 的說法，和非矽基的主動散熱方案相比，它的體積和重量縮減了整整 96%，厚度基本上就相當於一張薄卡片。

別看它小，排風效能並不含糊。單顆 XMC-2400 晶片在 1000Pa 的背壓下，每秒可以搬運最多 39 立方釐米的空氣。

更關鍵的是，它完全基於全矽壓電 MEMS 技術，內部是固態結構，執行時沒有傳統風扇的機械噪音，也不會產生機身震動。

可靠性方面，該晶片具備半導體級別的製造一致性，同時支援 IP58 級別的防塵防水，日常用在隨身移動裝置裡不用擔心受潮或進灰損壞。

技術根基上，這項微散熱技術複用了 xMEMS 自家的壓電製造平臺，和他們用於無線降噪耳機的 Cypress 微型揚聲器同宗同源。

官方表示，9 月份他們會在深圳和臺北的線下活動中向核心客戶做技術演示，預計 2025 年一季度向客戶提供測試樣品。

為什麼重要

端側 AI 正在給手機的散熱設計出難題。以前手機發熱主要是打遊戲，哪怕發熱降頻，大不了幀率掉一點；但本地執行大語言模型屬於高強度持續負載，散熱跟不上，AI 的推理響應就會直接卡死。

如果這套方案真能落地，對普通使用者來說，最直接的好處是輕薄裝置也能獲得更長時間的滿血算力。你不需要買厚重的電競手機，普通超薄旗艦在端側跑大模型、修圖、剪影片時也不用頻繁面對降溫降頻的尷尬。

對整個行業而言，這可能會打破移動裝置長期依賴被動散熱的死局。過去手機散熱只能靠均熱板把熱量攤開，最後還是悶在機殼裡；一旦晶片級別的主動風冷走得通，廠商在做纖薄平板、摺疊屏甚至 AR 眼鏡時，就有了全新的內部空間設計思路。

我們認為 xMEMS 這一步走得相當投機，也相當聰明。它沒有去發明一種全新的奇特材料，而是把自己在微型揚聲器上跑通的 MEMS 振動結構，換了個馬甲用來泵出氣流，研發風險和量產門檻都相對可控。

不過隱患依然存在。39 立方釐米每秒的風量能不能滿足幾十瓦峰值功耗的旗艦晶片，依然要在整機熱設計裡檢驗；更重要的是，如何給進出風口留出氣道，而又不破壞手機原本的外觀一體性，接下來就看手機大廠們怎麼交卷了。