xMEMS 釋出 1 毫米微型散熱晶片：把主動風扇做進矽片，專治端側 AI 發熱
xMEMS Labs 釋出全矽主動微散熱晶片 XMC-2400，厚度僅 1 毫米、重量不足 150 毫克。它把主動風扇做進矽片，每秒可排風 39 立方釐米，專為超薄手機和平板等端側 AI 裝置降溫。該晶片預計 2025 年一季度開始提供樣品。
xMEMS Labs 釋出全矽主動微散熱晶片 XMC-2400，厚度僅 1 毫米、重量不足 150 毫克。它把主動風扇做進矽片，每秒可排風 39 立方釐米，專為超薄手機和平板等端側 AI 裝置降溫。該晶片預計 2025 年一季度開始提供樣品。