高通釋出兩款驍龍 8 Elite 晶片:手機端側能跑 300 億引數大模型
週二,Qualcomm 在驍龍峰會上釋出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 和 Gen 6 平臺,支援在手機端側執行高達 300 億引數的 AI 模型。相比以往約 40 億引數的端側上限大幅躍升,主打智慧體協同與低延遲體驗,小米和摩托羅拉等廠商將在明年的旗艦機中採用。
週二,Qualcomm 在驍龍峰會上釋出 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 和 Gen 6 平臺,支援在手機端側執行高達 300 億引數的 AI 模型。相比以往約 40 億引數的端側上限大幅躍升,主打智慧體協同與低延遲體驗,小米和摩托羅拉等廠商將在明年的旗艦機中採用。
Xiaomi 釋出並開源 MiMo-V2.6 多模態模型系列。MiMo-V2.6-Pro 在 Artificial Analysis 評測中拿下 46 分,成為該榜單排名最高的開源權重模型。新版本強化了 3D 空間推理和電腦操作能力,Pro 版強化學習訓練耗資 262 萬美元,並配套推出了桌面客戶端。
小米釋出並開源大模型 MiMo-V2-Flash,總引數 309B、啟用 15B。它主打程式設計與推理,支援 256k 上下文,並在 SWE-bench Verified 登頂開源第一。模型每秒生成 150 token,百萬輸入輸出僅 0.1 和 0.3 美元,大幅降低了智慧體與程式碼生成的呼叫門檻。
Qualcomm 推出 Snapdragon 7s Gen 3 處理器,支援語言翻譯、降噪等端側生成式 AI 功能。此前這類功能多集中在 800 美元以上的旗艦機,新晶片將門檻拉低至 500 至 600 美元檔位,預計下月由小米首發搭載。