亞馬遜釋出 3nm 晶片 Trainium3：效能飆 4 倍，下代還將相容輝達
AWS 在 re:Invent 2025 上釋出 3 奈米 AI 晶片 Trainium3 及 UltraServer。新晶片效能和記憶體均較上代提升 4 倍，能效提高 40%。值得注意的是，AWS 還透露在研的 Trainium4 將支援輝達 NVLink 互連，方便客戶混用兩家硬體降本。
Trainium3
亞馬遜聯手 Anthropic 造超算：數十萬顆自研晶片，成本降 40%
在 re:Invent 大會上，Amazon 宣佈與 Anthropic 聯手打造超算 Project Rainer，將配備數十萬顆自研 Trainium 2 晶片，規模達 Anthropic 現役最強叢集的 5 倍。AWS 稱該叢集比輝達方案便宜 30% 至 40%，同時還公佈了效能翻 4 倍的 Trainium 3。