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微軟釋出 Windows AI Foundry:原生支援 MCP,WSL 正式開源

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Microsoft 在 Build 2025 上推出 Windows AI Foundry,統一管理端側與雲端模型。Windows 11 將原生支援 MCP 協議,讓 AI 智慧體直接呼叫本地系統應用;同時官方宣佈開源 WSL,併為端側小模型 Phi Silica 帶來 LoRA 微調。

微軟釋出 Windows AI Foundry:原生支援 MCP,WSL 正式開源
圖:blogs.windows.com

過去一年,如果你想在 Windows 上給自己的桌面軟體塞進一個大模型,過程多半挺折磨。你得自己去適配不同晶片廠商的驅動,打包一堆動輒幾百兆的執行時庫,最後還得祈禱使用者的筆記本 NPU 能正常跑起來。

在 5 月 19 日的 Build 2025 大會上,微軟給 Windows 上的 AI 開發做了一次徹底的翻新。以前叫 Windows Copilot Runtime 的底層架構,現在直接升級並改名為 Windows AI Foundry。不僅如此,微軟還宣佈原生支援 Anthropic 主導的 MCP(Model Context Protocol)協議,並開源了受開發者歡迎的 WSL(Windows Subsystem for Linux)。

讓本地模型呼叫像調驅動一樣簡單

這次更新最直接的變化,是開發者再也不用把硬體執行提供者(Execution Provider)死死打包進軟體安裝包裡了。

作為底層基石的 Windows ML 這次接替了以前的 DirectML。它的工作方式很聰明:軟體啟動時,系統會自動探測當前跑在 Intel、AMD、NVIDIA 還是 Qualcomm 晶片上,然後由 Windows 自動拉取對應的底層驅動與執行時進行匹配。這樣一來,開發者只管把模型和程式碼寫好,硬體相容的問題甩給系統解決,未來出了下一代晶片也不怕軟體失效。

如果開發者連模型都不想自己找,Windows AI Foundry 還整合了 Foundry Local 以及 Ollama、NVIDIA NIM。在預覽階段,開發者在終端敲一行 winget install Microsoft.FoundryLocal 就能使用命令列工具,系統會自動列出當前硬體能跑的所有開源模型。

另外,Copilot+ PC 自帶的內建小模型(SLM)Phi Silica 也有了新能力。微軟這次不僅補齊了語義搜尋、知識檢索與 RAG 介面,還正式支援使用自定義資料通過 LoRA 進行輕量級微調。

系統級接入 MCP,為 Agent 時代鋪路

除了硬體底層的打通,微軟在系統互動層也做了重大布局:Windows 11 將原生支援 MCP 協議。

這意味著未來的 AI Agent 不再只是被困在瀏覽器或獨立軟體裡的對話方塊,它們能通過標準化框架直接呼叫 Windows 本地原生應用。應用開發者可以通過新增的 App Actions 暴露特定介面,讓本地的 Agent 直接替使用者在軟體裡點選、操作和流轉資料。

配合這一套系統級能力,硬體廠商也把工作站堆到了新高度。戴爾在大會上亮相了 Dell Pro Max Tower T2 桌上型電腦與 Pro Max 16 筆記本,不僅塞進 Intel Core Ultra 或 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器,還搭載了 NVIDIA 下一代 RTX PRO Blackwell 架構 GPU,預計在 7 月正式開賣。惠普也拿出了搭載 AMD Ryzen AI Max PRO 的 ZBook Ultra G1a 移動工作站。

為什麼重要

微軟這一步棋,表面上是給開發者發工具包,實際上是在極力守住 Windows 這一最重要的桌面生態底盤。

對開發者來說,這套方案解決了本地部署 AI 的最大痛點:碎片化。過去兼顧 NPU、整合顯示卡和獨立顯示卡的成本極高,不少團隊只能退而求其次選擇呼叫雲端介面。現在通過 Windows ML 和統一的本地模型目錄,連 Adobe、Topaz Labs、萬興科技這些廠商都在快速接入,個人開發者也能零邊際成本地將微調過的 Phi Silica 塞入日常小工具,既保護使用者資料隱私,又省下昂貴的雲端 API 賬單。

對行業而言,微軟選擇原生支援 Anthropic 主導的 MCP,是一個相當務實且聰明的姿態。它沒有仗著 Windows 的壟斷地位去造一套封閉的 Agent 互動私有標準,而是積極擁抱業內共識,甚至連 Azure 和 GitHub 也一同站隊 MCP。這一舉動很可能會倒逼蘋果等其他作業系統加快本地 Agent 協議的標準開放。

不過,我們認為這套體系要真正跑順,依然面臨挑戰。微軟把執行時從應用包裡剝離、改為系統按需拉取,雖然大幅縮小了安裝包體積,但極其依賴底層晶片廠商的驅動穩定性。一旦哪家晶片的執行提供者在新補丁下翻車,或者不同 OEM 廠商的硬體調優參差不齊,首當其衝遭遇崩潰反饋的依然是第三方開發者。Windows 能否在異構硬體生態裡維持住它承諾的無縫相容,還需要接下來的實際裝機體驗來檢驗。

來源 (2)

  1. [1]
    blogs.windows.com(在新分頁開啟)原文blogs.windows.com
  2. [2]
    blogs.windows.com(在新分頁開啟)報導blogs.windows.com

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