突破内存墙:斯坦福联合 SkyWater 造出单片 3D 芯片,AI 提速最高 12 倍
斯坦福等高校联合商业晶圆厂 SkyWater 推出首款美国本土制造的单片 3D 芯片。它通过垂直连续堆叠计算与存储层,打破制约 AI 的「内存墙」,实测速度提升约 4 倍,模拟 LLaMA 任务更达 12 倍。最值得关注的是,这项高密度堆叠工艺已能在商业晶圆厂落地。
斯坦福等高校联合商业晶圆厂 SkyWater 推出首款美国本土制造的单片 3D 芯片。它通过垂直连续堆叠计算与存储层,打破制约 AI 的「内存墙」,实测速度提升约 4 倍,模拟 LLaMA 任务更达 12 倍。最值得关注的是,这项高密度堆叠工艺已能在商业晶圆厂落地。