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高通发布骁龙 Wear Elite:专为 AI 挂坠胸针打造,端侧可跑 20 亿参数

首次发布 传播指数 39

高通发布 3nm 芯片骁龙 Wear Elite,专为 AI 胸针、吊坠和无屏幕智能眼镜设计。它内置 Hexagon NPU,支持在端侧运行 20 亿参数模型,每秒生成最多 10 个 token,GPS 功耗降低 40%,并新增 Linux 支持以方便初创团队开发定制硬件。

高通发布骁龙 Wear Elite:专为 AI 挂坠胸针打造,端侧可跑 20 亿参数
图:theverge.com

过去一年里,市面上的 AI 胸针和挂坠几乎被吐槽了个遍:发热严重、掉电飞快、反应慢半拍。但芯片大厂显然觉得,这不是品类不行,而是底座没跟上。

今天,高通正式发布了全新的 Snapdragon Wear Elite 芯片。有意思的是,高通在沟通会上明确把它定义为一块「手腕之外」的芯片,它不会取代现有的智能手表芯片 W5 Plus,而是瞄准了胸针、挂坠以及没有屏幕的智能眼镜。

3nm 工艺塞进双 NPU,端侧能跑 20 亿参数

为了伺候这些巴掌大甚至硬币大的随身设备,高通这次直接用上了 3nm 制程。

核心架构上最吸睛的是两颗 NPU。一颗是超低功耗的 eNPU,专门在后台干脏活累活,比如全天候听唤醒词、检测身体运动状态;另一颗是大家熟悉的 Hexagon NPU,负责硬碰硬的生成式计算。

高通表示,这颗 Hexagon NPU 可以在端侧直接运行 20 亿参数的模型,生成速度能达到每秒 10 个 token。这意味着一些轻量级的本地对话和意图识别,根本不需要每次都联网等云端返回。

性能上,它的 CPU 性能比前代暴涨了约 5 倍,GPU 也能在 1080p 分辨率下跑满 60 帧动画。不仅支持 Android 和 Wear OS,高通还破天荒地加上了原生 Linux 支持,摆明了是想拉拢那些自己写操作系统的 AI 硬件初创团队。

解决电量焦虑:10 分钟充一半,还塞进了卫星通信

随身硬件最要命的始终是续航。

高通这次改进了协处理器架构,让主芯片在处理高频任务时更省电。举个例子,GPS 追踪的功耗直接砍掉了 40%。官方宣称整体使用天数能提升约 30%,虽然这个指标在实际日常使用中因人而异,但起码不用几个小时就到处找充电桩了。

即便没电了,它也支持 9V 快速充电,大概 10 分钟就能灌进 50% 的电量。

在连接性上,高通几乎把家底都堆了进去。除了 5G、蓝牙 6.0 和 UWB 超宽带,这块可穿戴芯片甚至还支持卫星通信。如果是野外徒步或者无信号环境下的紧急求救,随身带个小挂坠就能直接连卫星。

为什么重要

我们认为,Snapdragon Wear Elite 最大的意义,在于把 AI 随身硬件从「玩具级试错」推进到了「工业级量产」的基础阶段。

此前无论是 Humane AI Pin 还是各种概念吊坠,很多团队迫于无奈只能用手表芯片甚至淘汰的手机芯片魔改,续航崩塌、发热烫手是必然结果。现在高通下场给出了 3nm、双 NPU 和原生 Linux 的现成方案,初创公司造 AI 硬件的门槛被大幅拉低。如果你现在打算买市面上的老款 AI 挂坠,我们建议捂紧钱包,等等基于这代芯片的新品。

从行业来看,巨头们做 AI 硬件的意图越来越明显。除了 Google 明确要构建 AI 穿戴生态,传闻中苹果正在评估穿戴形态,Jony Ive 和 Sam Altman 也在联手筹划新设备。高通此时抢先卡位,就是想成为这些非手机 AI 载体的默认底座。

但高通的做法也有隐患。端侧 20 亿参数以每秒 10 token 的速度运行,应付简单指令够用,面对复杂推理依然得回传云端。换句话说,算力和续航的物理限制依然在,这块芯片能解决发热和基础体验,但决定 AI 硬件能不能成为下一个 iPhone 的,依然是软件场景到底能不能立得住。

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    theverge.com(在新标签页打开)原文theverge.com

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