아마존, 3나노 AI 칩 ‘트레이니움 3’ 공개… 차기작은 엔비디아와 호환
AWS는 re:Invent 2025에서 3나노 공정 기반 자체 AI 칩 '트레이니움 3(Trainium3)'를 발표했다. 이전 세대 대비 성능과 메모리가 4배 향상되고 전력 효율이 40% 개선됐다. 특히 차기 모델인 트레이니움 4는 엔비디아의 NVLink 기술을 지원해 엔비디아 GPU와 함께 활용할 수 있도록 할 계획이다.
Trainium3
아마존, 앤스로픽과 초대형 AI 슈퍼컴 구축: 자체 칩 수십만 개 투입
아마존이 re:Invent 행사에서 앤스로픽과 함께 초대형 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 레이니어'를 구축한다고 밝혔다. 수십만 개의 자체 Trainium 2 칩을 투입해 엔비디아 구성 대비 비용을 30~40% 절감하며, 앤스로픽의 현 최강 클러스터보다 5배 큰 규모다.