퀄컴, 스냅드래곤 웨어 엘리트 발표: AI 핀·펜던트 겨냥해 20억 매개변수 온디바이스 구동
퀄컴이 AI 핀과 펜던트, 디스플레이 없는 스마트 안경을 겨냥한 3nm 칩 '스냅드래곤 웨어 엘리트'를 공개했다. 헥사곤 NPU를 탑재해 기기 내부에서 20억 매개변수 모델을 초당 최대 10개 토큰으로 처리하며, GPS 전력 소모를 40% 줄이고 리눅스를 지원해 스타트업의 기기 개발을 돕는다.

초기 AI 핀과 펜던트가 배터리 조기 방전과 발열로 혹평을 받았지만, 퀄컴은 이 폼팩터의 가능성을 여전히 높게 보고 있는 듯합니다. 퀄컴은 웨어러블 AI 기기를 정조준한 신형 프로세서 '스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon Wear Elite)'를 공개했습니다.
퀄컴은 이번 칩을 '손목 그 이상(wrist plus)'을 위한 제품군으로 규정했습니다. 기존 스마트워치 칩인 W5 플러스를 대체하는 것이 아니라, 핀, 펜던트, 디스플레이가 없는 스마트 안경 등 새로운 AI 기기와 공존하도록 설계했다는 설명입니다.
3nm 공정과 듀얼 NPU로 온디바이스 AI 구현
스냅드래곤 웨어 엘리트는 3nm 공정으로 제작되었으며, AI 연산을 전담하는 NPU를 두 개로 나누어 탑재했습니다.
저전력 eNPU는 호출어 인식이나 신체 활동 감지와 같은 상시 백그라운드 작업을 맡습니다. 연산량이 많은 작업은 헥사곤(Hexagon) NPU가 처리하는데, 온디바이스에서 20억 개(2B) 파라미터 규모의 모델을 초당 최대 10토큰 속도로 구동할 수 있습니다.
CPU 성능은 기존 대비 약 5배 향상되었고, GPU는 1080p 해상도에서 60fps 애니메이션을 지원합니다. 운영체제는 안드로이드와 웨어 OS뿐만 아니라 리눅스(Linux)까지 지원하여 독자적인 소프트웨어를 개발하는 하드웨어 스타트업의 진입 장벽을 낮췄습니다.
배터리 효율과 위성 통신까지 탑재
웨어러블 기기의 최대 난제인 전력 소모도 개선되었습니다. GPS 추적 시 전력 소비를 40% 줄였으며, 전체 사용 일수는 약 30% 늘어났다고 밝혔습니다. 충전 편의성을 위해 9V 급속 충전을 지원해 약 10분 만에 50%까지 배터리를 채울 수 있습니다.
연결성 측면에서는 5G, 블루투스 6.0, UWB(초광대역)는 물론 위성 통신까지 지원해 통신 음영 지역에서도 독립 기기로서 활용할 수 있는 토대를 마련했습니다.
왜 중요한가
우리는 퀄컴의 이번 발표가 실험작 수준에 머물렀던 AI 웨어러블을 실제 상용화 가능한 하드웨어 수준으로 끌어올리는 중요한 계기가 될 것으로 봅니다. 1세대 AI 핀들은 시계용이나 모바일용 칩을 억지로 차용하면서 배터리와 발열 문제를 피하지 못했습니다. 전용 3nm 플랫폼과 온디바이스 NPU, 리눅스 지원이 갖춰진 만큼, 현재 판매 중인 과도기적 기기를 구매하기보다는 이번 칩이 탑재될 차세대 제품을 기다리는 편이 현명해 보입니다.
산업 측면에서도 핵심적인 포석입니다. 구글이 AI 하드웨어 생태계를 확장하고 있고, 애플의 웨어러블 개발 소문이나 조니 아이브와 샘 올트먼의 협업 프로젝트가 거론되는 상황에서, 퀄컴은 비(非)스마트폰 AI 폼팩터의 핵심 부품 시장을 선점하겠다는 의도를 분명히 드러냈습니다.
다만 한계도 뚜렷합니다. 20억 파라미터 수준의 온디바이스 모델은 간단한 일상 명령에는 충분하지만, 복잡한 추론을 위해서는 여전히 클라우드 연결이 필수적입니다. 퀄컴이 하드웨어 기반을 탄탄하게 다져놓았더라도, 결국 사용자가 굳이 화면 없는 AI 기기를 몸에 지니고 다녀야 할 명분을 만드는 것은 소프트웨어 제조사들의 몫으로 남아 있습니다.
출처 (1)
- theverge.com(새 탭에서 열림)원문theverge.com