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인텔, CES 2025서 차세대 '코어 울트라 200' 프로세서 라인업 공개

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인텔이 CES 2025에서 코어 울트라 200 시리즈를 포함한 최신 프로세서 라인업을 발표했다. AI 기반 전력 관리와 강화된 NPU를 탑재했으며, 코어 울트라 285H는 라마 3 8B 실행 속도가 3.3배 향상됐다. 탑재 PC는 이달 말부터 순차 출시된다.

인텔, CES 2025서 차세대 '코어 울트라 200' 프로세서 라인업 공개
이미지: techcrunch.com

1971년 상장 이후 최악의 실적 부진을 겪고 CEO 팻 겔싱어마저 전격 교체된 인텔이 CES 2025에서 분위기 반전을 노리는 방대한 신형 칩 라인업을 공개했습니다.

이번 발표는 리더십 공백 상태에서 열린 가장 큰 제품 공개 행사입니다. 게다가 13세대와 14세대 코어 프로세서의 발열 및 불안정성 이슈를 해결하는 데만 거의 1년 가까이 소모했던 터라, 인텔로서는 시장의 신뢰를 되찾아야 하는 절박한 과제를 안고 있습니다.

9개 제품군에 걸친 대규모 포트폴리오 개편

인텔이 공개한 칩은 보급형부터 최고급형까지 아우르는 총 9개 라인업입니다. 핵심은 차세대 아키텍처를 적용한 인텔 코어 울트라 시리즈 2 제품군입니다.

주력 모델로는 Arrow Lake 기반의 코어 울트라 200H, 200HX, 200S, 200U 시리즈가 배치됐고, 초저전력 중심의 Lunar Lake로 알려졌던 코어 울트라 200V도 포함됐습니다. 여기에 기존 아키텍처를 재활용한 코어 200S, 코어 200H, 코어 100U 및 보급형 코어 3와 인텔 프로세서 라인업까지 동시에 발표됐습니다.

신형 코어 울트라 프로세서는 35W 저전력부터 65W 표준, 125W 고성능 구성까지 지원하며 14개에서 최대 24개의 코어를 탑재합니다. AI 기반 전력 관리가 적용된 고성능 P코어와 역대 가장 효율적이라는 E코어를 결합해 얇고 가벼운 폼팩터에서도 발열과 소음을 잡도록 설계됐다는 것이 인텔의 설명입니다.

내장 그래픽과 온디바이스 AI 성능에 초점

그래픽과 온디바이스 AI 처리 성능도 대폭 손을 봤습니다. 코어 울트라 200H의 일부 사양에는 XMX 엔진이 포함된 인텔 아크 그래픽이 탑재됩니다. 코어 울트라 200V, 200HX, 200H, 200U 모델에는 윈도우 11 AI 기능 구동을 위한 전용 NPU가 들어가며, 200V의 NPU 대역폭은 이전 세대 대비 2배 늘어났습니다.

인텔이 제시한 성능 수치도 주목할 만합니다. 데스크톱용 코어 울트라 9 285는 기존 코어 i9-14900 대비 그래픽 성능이 2.9배 향상됐다고 밝혔습니다. 고성능 노트북용 코어 울트라 9 285H의 경우 메타의 Llama 3 8B 텍스트 생성 모델 구동 속도가 이전 세대인 코어 울트라 9 185H보다 3.3배 빠르다고 강조했습니다.

기업용 보안 기능으로는 코어 울트라 200V에 vPro 기술이 포함되며, 제조사 설정에 따라 마이크로소프트의 보안 보조 프로세서인 플루톤(Pluton)을 탑재해 하드웨어 변조를 방지할 수 있습니다. 해당 칩이 탑재된 PC는 1월 하순부터 출시되며, 200H 기반 시스템은 1분기 초, 200HX 기반 고성능 노트북은 1분기 말 선보일 예정입니다.

왜 중요한가

과거 발열 문제 때문에 노트북이나 데스크톱 교체를 미뤄왔던 일반 사용자와 개발자에게 이번 코어 울트라 200 시리즈는 충분히 살펴볼 만한 제품입니다. 특히 외장 그래픽 없이도 8B 규모의 언어 모델을 로컬에서 3배 이상 빠르게 돌리고 내장 그래픽을 끌어올린 200H 시리즈는 휴대성과 온디바이스 AI 작업을 동시에 챙기려는 실무자에게 매력적인 선택지가 될 수 있습니다. 다만, 같은 200번대라도 울트라가 붙지 않은 코어 200이나 100U 시리즈는 이전 세대 아키텍처를 재활용한 제품이므로 구매 시 세부 스펙을 꼼꼼히 따져봐야 합니다.

반도체 시장 전반으로 보면, 스냅드래곤 X 시리즈로 윈도우 시장을 파고드는 퀄컴과 점유율을 넓히는 AMD에 맞선 인텔의 방어전입니다. 단순히 클럭 숫자를 올려 전력을 낭비하던 과거 방식에서 벗어나, AI 기반 전력 효율화와 NPU 성능으로 경쟁의 축을 옮기려는 의도가 읽힙니다.

우리가 보기에 전력 효율과 실용적인 온디바이스 AI에 집중한 기술적 방향성은 합리적입니다. 그러나 신규 아키텍처와 구형 재활용 칩이 복잡한 이름으로 뒤섞여 출시되는 점은 소비자에게 혼란을 줄 수 있는 불안 요소입니다. 경영진 공백이라는 혼란 속에서 실제 출시될 기기들이 이전 세대의 발열 악몽을 완전히 씻어낼 수 있을지가 인텔 신뢰 회복의 핵심 시험대가 될 것으로 보입니다.

출처 (1)

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    techcrunch.com(새 탭에서 열림)원문techcrunch.com

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