xMEMSが厚さ1mmの超小型冷却チップを発表、スマホのAI発熱対策に
xMEMS Labs は超薄型デバイス向けのアクティブ冷却チップ「XMC-2400」を発表した。厚さ 1mm、重さ 150mg 未満のシリコン製マイクロファンで、毎秒 39 立方 cm の送風が可能。オンデバイス AI によるスマホやタブレットの熱問題を解消する狙いで、2025 年第 1 四半期に出荷予定だ。
xMEMS Labs は超薄型デバイス向けのアクティブ冷却チップ「XMC-2400」を発表した。厚さ 1mm、重さ 150mg 未満のシリコン製マイクロファンで、毎秒 39 立方 cm の送風が可能。オンデバイス AI によるスマホやタブレットの熱問題を解消する狙いで、2025 年第 1 四半期に出荷予定だ。