AWSが3nmのAIチップ「Trainium3」発表、次世代はNvidiaとの連携も視野に
AWSは年次カンファレンス「re:Invent 2025」で自社開発の3nm AIチップ「Trainium3」を発表した。前世代比で性能とメモリが4倍、電力効率が40%向上している。さらに開発中の次期チップ「Trainium4」では、NvidiaのNVLinkをサポートし両社GPUの併用を容易にする計画も明かした。
AWSは年次カンファレンス「re:Invent 2025」で自社開発の3nm AIチップ「Trainium3」を発表した。前世代比で性能とメモリが4倍、電力効率が40%向上している。さらに開発中の次期チップ「Trainium4」では、NvidiaのNVLinkをサポートし両社GPUの併用を容易にする計画も明かした。