AWSが3nmのAIチップ「Trainium3」発表、次世代はNvidiaとの連携も視野に
AWSは年次カンファレンス「re:Invent 2025」で自社開発の3nm AIチップ「Trainium3」を発表した。前世代比で性能とメモリが4倍、電力効率が40%向上している。さらに開発中の次期チップ「Trainium4」では、NvidiaのNVLinkをサポートし両社GPUの併用を容易にする計画も明かした。
Trainium3
AmazonとAnthropicが巨大AIスパコン構築へ：数十万基の自社製チップ搭載
re:InventにてAmazonは、Anthropicと共同で超大型スパコン「Project Rainer」を構築すると発表した。数十万基の自社チップ「Trainium 2」を搭載し、Nvidia製より3〜4割安価だという。次世代チップ「Trainium 3」も予告され、AIインフラの寡占を崩す狙いだ。