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5:01研究拡散指数 32

米大学連合とSkyWaterが単層積層3Dチップを試作、AIの「メモリの壁」打破へ

スタンフォード大学などの研究チームと米SkyWater Technologyは、米国の商業ファウンドリで初となるモノリシック3Dチップを製造した。メモリと演算層を高密度に垂直積層して「メモリの壁」を緩和し、実機テストで約4倍、LLaMAによる検証で最大12倍の高速化を実証。商用ファウンドリで量産可能な青写真を示した点が注目される。